[发明专利]印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201711480952.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108207090A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 柳祖善;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D3/38;C25D5/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 方菲 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板的制作方法，采用的填孔电镀液包含8～15mL/L的硫酸、50～100g/L的硫酸铜以及0.1～1mL/L的光亮剂、6～20mL/L的整平剂、50～100ppm的盐酸。本申请提供上述含8～15mL/L的硫酸、50～100g/L的硫酸铜的填孔电镀液，该特定配方的填孔电镀液，特别是针对高深径比细长孔，能够于反向脉冲电流下对进行均匀致密电镀，不会产生空洞。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀液 填孔 印制电路板 硫酸铜 硫酸 反向脉冲电流 均匀致密 电镀 光亮剂 细长孔 整平剂 径比 盐酸 制作 配方 空洞 申请 | ||
【主权项】：
1.一种填孔电镀液，其特征在于，包含8～15L/L的硫酸、50～100g/L的硫酸铜以及0.1～1mL/L的光亮剂、6～20mL/L的整平剂、50～100ppm的盐酸。
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