[发明专利]印制电路板的制作方法

说明书

本发明提供一种印制电路板的制作方法，采用的填孔电镀液包含8～15mL/L的硫酸、50～100g/L的硫酸铜以及0.1～1mL/L的光亮剂、6～20mL/L的整平剂、50～100ppm的盐酸。本申请提供上述含8～15mL/L的硫酸、50～100g/L的硫酸铜的填孔电镀液，该特定配方的填孔电镀液，特别是针对高深径比细长孔，能够于反向脉冲电流下对进行均匀致密电镀，不会产生空洞。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，涉及一种印制电路板的制作方法。

背景技术

目前主流的消费电子产品越来越追求轻、薄、短、小的发展趋势，线路板作为电子产品元器件的载体，更加要求向高密度化发展。在此大环境下，线路板的发展逐步趋向超精细线路和超微孔方向，传统的过孔与导通孔互联已不能满足产品需求，特别是近几年来为了在有限的空间内尽可能增大布线密度，叠孔技术(包括通孔和盲孔)在线路板制造企业中的应用越来越广。

在满足布线密度要求的同时，线路板的散热性能也被越来越多的客户所提及，因此导通孔的镀铜填充技术将越来越多应用到互联工艺中。对于通孔填充的材料，在纯铜填充之前，传统的主要有导电胶和树脂。与传统使用的导电胶相比，纯铜的热传导性大幅度提高约80～200倍，体积电阻率降低到1/3～1/6。对于由高散热要求的线路板，需要采用高散热的铜柱形式代替原来塞树脂或者导电胶等介质。

现有市场上广泛应用的微孔电镀填孔工艺提高了PCB板的布线密度和运行频率，减少了信号延迟及失真，避免了采用树脂、导电胶填孔造成的凹陷以及不同材料的CTE不一致造成的开裂及应力现象，提高了可靠性,简化了制作流程。目前对于电镀填通孔制作还局限于0.3mm以下的板厚，孔径在0.15mm以下，填孔后的面铜控制在20～50μm不等。

随着PCB的发展，其板厚的通孔中也存在进行电镀铜填孔的需求，如0.38mm板厚，0.13mm的孔径通孔；或者0.56mm板厚，0.1mm的通孔，该类通孔属于高深径比的通孔，采用常规的填孔电镀液及填孔工艺对其填孔难度较大，容易产生填孔不均匀、形成气泡等缺陷。

因此，有必要研发一种能够适用于高深径比通孔的印制电路板制作方法。

发明内容

基于此，本申请的目的是提供一种适用于高深径比通孔的填孔电镀液。

具体技术方案如下：

一种填孔电镀液，包含8～15mL/L的硫酸、50～100g/L的硫酸铜以及0.1～1mL/L的光亮剂、6～20mL/L的整平剂、50～100ppm的盐酸。

在其中一些实施例中，该填孔电镀液包含8.5～12mL/L的硫酸、75～95g/L的硫酸铜以及0.2～0.5mL/L的光亮剂、6～20mL/L的整平剂、60-90ppm的盐酸。

在其中一些实施例中，该填孔电镀液包含9mL/L的硫酸、90g/L的硫酸铜以及0.2mL/L的光亮剂、10mL/L的整平剂、80ppm的盐酸。

在其中一些实施例中，所述的光亮剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、苄叉丙酮、蓖麻油、丙烯磺酸钠、炔醇、炔二醇中的至少一种。

在其中一些实施例中，所述的整平剂选自聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、孔雀石绿中的至少一种。

本发明的另一目的是提供一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：

获取钻有通孔的印制电路板预制件；

采用上述的填孔电镀液于反向脉冲电流下对所述通孔进行电镀填孔；

磨板，退膜，蚀刻，获得印制电路板。

在其中一些实施例中，所述脉冲电流的正反电流比为1：(1～4)、正反电流的时间比为(15～25)：1。