[发明专利]印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201711480952.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108207090A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 柳祖善;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D3/38;C25D5/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 方菲 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀液 填孔 印制电路板 硫酸铜 硫酸 反向脉冲电流 均匀致密 电镀 光亮剂 细长孔 整平剂 径比 盐酸 制作 配方 空洞 申请 | ||
1.一种填孔电镀液，其特征在于，包含8～15L/L的硫酸、50～100g/L的硫酸铜以及0.1～1mL/L的光亮剂、6～20mL/L的整平剂、50～100ppm的盐酸。
2.根据权利要求1所述的填孔电镀液，其特征在于，包含8.5～12mL/L的硫酸、75～95g/L的硫酸铜以及0.2～0.5mL/L的光亮剂、6～20mL/L的整平剂、60-90ppm的盐酸。
3.根据权利要求2所述的填孔电镀液，其特征在于，包含9mL/L的硫酸、90g/L的硫酸铜以及0.2mL/L的光亮剂、10mL/L的整平剂、80ppm的盐酸。
4.根据权利要求1至3任一项所述的填孔电镀液，其特征在于，所述的光亮剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、苄叉丙酮、蓖麻油、丙烯磺酸钠、炔醇、炔二醇中的至少一种。
5.根据权利要求1至3任一项所述的填孔电镀液，其特征在于，所述的整平剂选自聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、孔雀石绿中的至少一种。
6.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取钻有通孔的印制电路板预制件；
采用权利要求1至5任一项所述的填孔电镀液于反向脉冲电流下对所述通孔进行电镀填孔；
磨板，退膜，蚀刻，获得印制电路板。
7.根据权利要求6所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述反向脉冲电流的正反电流比为1：(1～4)、正反电流的时间比为(15～25)：1。
8.根据权利要求7所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述反向脉冲电流的正反电流比为1：(3～4)、正反电流的时间比为(20～25)：1。
9.根据权利要求6至9任一项所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述获取钻有通孔的印制电路板预制件，包括如下步骤：
开料：按照生产制作要求，将基板材料裁切成所需尺寸的PCB板；
钻孔：按照设计制作要求在PCB板钻通孔；
沉铜：在PCB板的通孔内沉积一层化学铜，经化学铜沉积后PCB板背光级数大于9级；
预镀铜：对PCB板进行全板电镀，在通孔内镀上一层铜，使通孔金属化；
贴膜：将干膜或者湿膜贴于PCB板面，以备后续线路转移；
显影：将所需要填孔的通孔显露出来。
10.根据权利要求6至9任一项所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述的填孔电镀液的温度为20～25℃，所述的反向脉冲电流的电流密度为8～15ASF。
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