[发明专利]芯片封装缺陷自动识别和处理方法、系统及存储设备

摘要

本发明提供了一种半导体封装测试领域的芯片封装缺陷自动识别和处理方法、系统及存储设备。识别中，对采集的完成环氧树脂填充的芯片图像，进行包括灰度值和图像分割处理的预处理；对预处理后的图像根据灰度值和图像分割得到晶元及基片的位置范围，并对环氧树脂进行识别；根据环氧树脂的正常位置范围要求，对不满足正常位置范围要求的环氧树脂缺陷进行识别；处理中，继芯片贴装工序完成后，在对芯片进行环氧树脂底部填充完成进入下一道工序前，将需要进行环氧树脂缺陷处理的芯片编号发送给工作人员，对该芯片编号的芯片进行处理。能够及时、可靠地完成对环氧树脂缺陷的自动识别和处理，在提高成品率的基础上，降低测试成本、时间成本和人工成本。

主权项

1.一种芯片封装缺陷自动识别方法，包括，芯片图像预处理(101)，对采集的芯片图像进行预处理；所述芯片图像包括晶元、基片和填充的环氧树脂；所述预处理包括灰度值处理和图像分割处理；位置范围识别(102)，对预处理后的图像根据灰度值和图像分割，分别得到所述晶元及基片的位置范围，并对环氧树脂进行识别；缺陷识别(103)，根据预设的环氧树脂的位置范围条件，识别不满足所述位置范围条件的环氧树脂缺陷。