[发明专利]芯片封装缺陷自动识别和处理方法、系统及存储设备

说明书

本发明提供了一种半导体封装测试领域的芯片封装缺陷自动识别和处理方法、系统及存储设备。识别中，对采集的完成环氧树脂填充的芯片图像，进行包括灰度值和图像分割处理的预处理；对预处理后的图像根据灰度值和图像分割得到晶元及基片的位置范围，并对环氧树脂进行识别；根据环氧树脂的正常位置范围要求，对不满足正常位置范围要求的环氧树脂缺陷进行识别；处理中，继芯片贴装工序完成后，在对芯片进行环氧树脂底部填充完成进入下一道工序前，将需要进行环氧树脂缺陷处理的芯片编号发送给工作人员，对该芯片编号的芯片进行处理。能够及时、可靠地完成对环氧树脂缺陷的自动识别和处理，在提高成品率的基础上，降低测试成本、时间成本和人工成本。

技术领域

本发明涉及一种芯片半导体封装测试领域的芯片封装缺陷自动识别和处理方法、系统及存储设备。

背景技术

环氧树脂填充是封装工艺的重要步骤之一，用绝缘的环氧树脂材料填充晶元与基片之间，目的是加固芯片结构，防止氧化。环氧树脂填充工艺中，会因点胶头不稳定，气压异常等因素导致环氧树脂在芯片表面点歪或者点胶量不够等问题，这些问题会使芯片表面产生点胶缺陷问题。

在半导体封装测试车间里，面临很多由于环氧树脂缺陷所造成的成品率降低的问题。环氧树脂缺陷包括但不限于晶元上的环氧树脂、环氧树脂突出、环氧树脂过量或者环氧树脂不完整等由于环氧树脂缺陷所造成的成品率降低的问题。由于环氧树脂缺陷，成品损失率高达0.05％。

如图1所示，现有的环氧树脂的缺陷检测是通过人工在继环氧树脂完成底部填充工序后的其他封装测试流程后，在包装出厂前，对完成模块进行人工检测的。但这种人工检测缺乏及时性，如果从完成模块上进行检测，等模块制作完成需要3到5天的延迟，并且，由于中间还是会对本就存在环氧树脂的封装芯片进行测试，会浪费很多的测试时间。另外，由于这种方法对操作人员的依赖程度很高，可靠性和有效性差，而且需要很高的人工成本。

发明内容

根据本发明的一种实施方式，提供一种高效的芯片封装缺陷自动识别方法及系统，具有能够消除人工依赖，提高环氧树脂检测的可靠性和有效性，降低人工成本的特征。

根据本发明的另一种实施方式，提供一种高效的芯片封装缺陷自动处理方法和系统，具有能够及时对芯片封装缺陷进行检测的特征。

根据本发明的另一种实施方式，还提供一种存储设备，具有能够便于实现上述功能的特征。

本发明采用的技术方案如下：

根据本发明的一种芯片封装缺陷自动识别方法，包括，

芯片图像预处理(101)，对采集的芯片图像进行预处理；所述芯片图像包括晶元、基片和填充的环氧树脂；所述预处理包括灰度值处理和图像分割处理；

位置范围识别(102)，对预处理后的图像根据灰度值和图像分割，分别得到所述晶元及基片的位置范围，并对环氧树脂进行识别；

缺陷识别(103)，根据预设的环氧树脂的位置范围条件，识别不满足所述位置范围条件的环氧树脂缺陷。

进一步地，所述识别不满足所述位置范围条件的环氧树脂缺陷，包括：

识别预设的位置范围内缺失环氧树脂的缺陷，和/或环氧树脂超出预设的位置范围的缺陷；其中，所述缺失环氧树脂的缺陷包括晶元边缘没有环氧树脂的缺失缺陷。

进一步地，所述识别环氧树脂超出预设的位置范围的缺陷，包括识别环氧树脂过多的缺陷；所述环氧树脂过多是指晶元边缘的环氧树脂因过多而溢出预设的位置范围。

进一步地，所述识别环氧树脂超出预设的位置范围的缺陷，包括识别环氧树脂晶元残留的缺陷；所述环氧树脂晶元残留是指晶元上表面存在的环氧树脂；所述晶元上表面为远离基片的晶元面。