[发明专利]芯片封装缺陷自动识别和处理方法、系统及存储设备

权利要求书

1.一种芯片封装缺陷自动识别方法，包括，

芯片图像预处理(101)，对采集的芯片图像进行预处理；所述芯片图像包括晶元、基片和填充的环氧树脂；所述预处理包括灰度值处理和图像分割处理；

位置范围识别(102)，对预处理后的图像根据灰度值和图像分割，分别得到所述晶元及基片的位置范围，并对环氧树脂进行识别；

缺陷识别(103)，根据预设的环氧树脂的位置范围条件，识别不满足所述位置范围条件的环氧树脂缺陷。

2.根据权利要求1所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述识别不满足所述位置范围条件的环氧树脂缺陷，包括：

识别预设的位置范围内缺失环氧树脂的缺陷，和/或环氧树脂超出预设的位置范围的缺陷；其中，所述缺失环氧树脂的缺陷包括晶元边缘没有环氧树脂的缺失缺陷。

3.根据权利要求2所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述识别环氧树脂超出预设的位置范围的缺陷，包括识别环氧树脂过多的缺陷；所述环氧树脂过多是指晶元边缘的环氧树脂因过多而溢出预设的位置范围。

4.根据权利要求2所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述识别环氧树脂超出预设的位置范围的缺陷，包括识别环氧树脂晶元残留的缺陷；所述环氧树脂晶元残留是指晶元上表面存在的环氧树脂；所述晶元上表面为远离基片的晶元面。

5.根据权利要求2所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述识别环氧树脂超出预设的位置范围的缺陷，包括环氧树脂基片残留的缺陷；所述环氧树脂基片残留是指出现在基片上的，所述预设的位置范围外的，独立存在的环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述方法还包括：设定环氧树脂基片残留阈值，在对环氧树脂基片残留的缺陷进行识别时，计算基片上每个独立残留的环氧树脂的尺寸，如果某个独立残留的环氧树脂的尺寸超过所设定的阈值，则识别为基片残留缺陷。

7.根据权利要求4所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述方法还包括：设定环氧树脂晶元残留阈值，在对环氧树脂晶元残留的缺陷进行识别时，计算晶元上每个独立残留的环氧树脂的尺寸，如果某个独立残留的环氧树脂的尺寸超过所设定的阈值，则识别为晶元残留缺陷。

8.根据权利要求1到7之一所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述方法还包括，输出缺陷识别结果；所述识别结果包括图像识别结果和/或文字识别结果。

9.根据权利要求1到7之一所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述方法还包括，将缺陷识别结果发送到移动用户端。

10.根据权利要求1到7之一所述的芯片封装缺陷自动识别方法，所述方法还包括，在对芯片图像进行预处理前或预处理后，对芯片的编号进行识别；所述芯片编号包括芯片类型、代号和批次中的一种、两种或三种的组合。

11.一种芯片封装缺陷自动识别系统，其特征在于，包括，

芯片图像采集模块，采集芯片图像；所述芯片图像包括晶元、基片和填充的环氧树脂；

芯片图像预处理模块，对采集的芯片图像进行预处理；所述预处理包括灰度值处理和图像分割处理；

环氧树脂缺陷识别模块，对预处理后的图像根据灰度值和图像分割，分别得到所述晶元及基片的位置范围，并对环氧树脂进行识别；根据预设的环氧树脂的位置范围条件，识别不满足所述位置范围条件的环氧树脂缺陷。