[发明专利]阵列基板及其制造方法

摘要

本发明公开一种阵列基板及其制造方法。所述方法包括：在基板上形成多晶硅图案、绝缘图案、导电图案及介电层；形成覆盖介电层的导电层；图案化处理导电层，去除第一区域的导电图案上方的导电层；对第二区域的导电图案上方的导电层进行离子注入处理；形成覆盖导电层的钝化层。基于此，本发明能够简化制造工艺，提高生产效率，降低成本，并减少漏电。

主权项

1.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在基板上形成多晶硅图案、绝缘图案、导电图案及介电层，基板上方划分有沿平行基板方向间隔设置的第一区域和第二区域，第一区域依次层叠多晶硅图案、绝缘图案和导电图案，第二区域依次层叠绝缘图案和导电图案，介电层形成有暴露多晶硅图案的掺杂区域的通孔；形成覆盖介电层且通过所述通孔与所述掺杂区域接触的导电层；图案化处理所述导电层，去除第一区域的导电图案上方的导电层；对第二区域的导电图案上方的导电层进行离子注入处理；形成覆盖经过所述图案化处理和离子注入处理的导电层的钝化层。