[发明专利]一种陶瓷基PCB加工工艺在审
| 申请号： | 201711457202.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108323021A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李文武 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/03;C04B35/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述成型工艺包括如下步骤：根据所需产品的设计需求开料得到陶瓷基板；在陶瓷基板上完成钻孔、电镀、背钻；蚀刻线路：用蚀刻液对线路进行蚀刻；清洗：通过清洗剂的梯度淋洗，得到陶瓷基PCB。本发明提供的一种陶瓷基PCB的加工工艺，生产工序简单、节约成本，同时得到的PCB板性能优良，可有效克服信号延迟、反射等“失真”现象。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基 蚀刻 陶瓷基板 清洗剂 成型工艺 生产工序 梯度淋洗 信号延迟 蚀刻液 电镀 钻孔 背钻 开料 反射 失真 清洗 节约 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述成型工艺包括如下步骤：（1）根据所需产品的设计需求开料得到陶瓷基板；（2）在陶瓷基板上完成钻孔、电镀、背钻；（3）蚀刻线路：用蚀刻液对线路进行蚀刻；（4）清洗：通过清洗剂的梯度淋洗，得到陶瓷基PCB。
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