[发明专利]一种陶瓷基PCB加工工艺

说明书

本发明公开了一种陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述成型工艺包括如下步骤：根据所需产品的设计需求开料得到陶瓷基板；在陶瓷基板上完成钻孔、电镀、背钻；蚀刻线路：用蚀刻液对线路进行蚀刻；清洗：通过清洗剂的梯度淋洗，得到陶瓷基PCB。本发明提供的一种陶瓷基PCB的加工工艺，生产工序简单、节约成本，同时得到的PCB板性能优良，可有效克服信号延迟、反射等“失真”现象。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基PCB加工工艺，属于印制电路板制造技术领域。

背景技术

印制电路板，是一种重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，被广泛用在汽车电子、通讯设备、医疗电子、工控设备、清洁能源、智能安防、航空航天和军工产品等众多领域。

陶瓷基板指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板，因具有耐化学腐蚀性、适用的机械强度、优良的热导率等优点而被应用于电路板的制作。但是在钻孔过程中会导致信号延迟、反射等“失真”现象，因此本发明在加工工艺中利用背钻来克服这一问题。

发明内容

本发明提供一种陶瓷基PCB的加工工艺，包括如下步骤：

（1）根据所需产品的设计需求开料得到陶瓷基板；

（2）在陶瓷基板上完成钻孔、电镀、背钻；

（3）蚀刻线路：用蚀刻液对线路进行蚀刻；

（4）清洗：通过清洗剂的梯度淋洗，得到陶瓷基PCB。

优选地，所述陶瓷基板的成分为：氧化铝40～80 份、氮化铝3～15 份、纳米二氧化硅5～5 份、纳米氧化锆1～5 份、石墨粉3～15 份、长石粉15～20 份、电气石1～2.5 份、氧化铈0.1～0.5 份、四钛酸钡0.2～1.5 份、碳纤维3～10 份、玄武岩纤维2～15 份。

优选地，所述电镀方法是在钻孔中镀铜，并在陶瓷基板表面镀锡。

优选地，所述背钻方法是从钻孔处进行背钻。

优选地，所述蚀刻速度为1.5~2.0 m/min。

优选地，所述清洗剂的成分包括酸性溶液和氧化剂，所述酸性溶液包括硫酸、盐酸、或硝酸中的一种或几种，所述氧化剂包括双氧水、次氯酸或过氧化钠中的一种或几种。

本发明所达到的有益效果：本发明提供的一种陶瓷基PCB的加工工艺，生产工序简单、节约成本，同时得到的PCB板性能优良，可有效克服信号延迟、反射等“失真”现象。

具体实施方式

以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例1

本发明提供一种陶瓷基PCB的加工工艺，包括如下步骤：

（1）根据所需产品的设计需求开料得到陶瓷基板，所述陶瓷基板的成分为：氧化铝60份、氮化铝15份、纳米二氧化硅5份、纳米氧化锆3份、石墨粉7份、长石粉17份、电气石1.5份、氧化铈0.4份、四钛酸钡0.9份、碳纤维7份、玄武岩纤维15份；

（2）陶瓷基板上钻孔、在钻孔中镀铜、并在陶瓷基板表面镀锡，从钻孔处进行背钻，背钻深度根据陶瓷基板的厚度确定；

（3）蚀刻线路：用蚀刻液对线路进行蚀刻，所述蚀刻速度为1.5 m /min；

（4）清洗：通过清洗剂的梯度淋洗，所述清洗剂的成分盐酸、双氧水，得到陶瓷基PCB。

实施例2