[发明专利]一种陶瓷基PCB加工工艺在审
| 申请号： | 201711457202.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108323021A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李文武 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/03;C04B35/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基 蚀刻 陶瓷基板 清洗剂 成型工艺 生产工序 梯度淋洗 信号延迟 蚀刻液 电镀 钻孔 背钻 开料 反射 失真 清洗 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述成型工艺包括如下步骤：
（1）根据所需产品的设计需求开料得到陶瓷基板；
（2）在陶瓷基板上完成钻孔、电镀、背钻；
（3）蚀刻线路：用蚀刻液对线路进行蚀刻；
（4）清洗：通过清洗剂的梯度淋洗，得到陶瓷基PCB。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述陶瓷基板的成分为：氧化铝40～80 份、氮化铝3～15 份、纳米二氧化硅5～5 份、纳米氧化锆1～5 份、石墨粉3～15份、长石粉15～20 份、电气石1～2.5 份、氧化铈0.1～0.5 份、四钛酸钡0.2～1.5 份、碳纤维3～10 份、玄武岩纤维2～15 份。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述电镀方法是在钻孔中镀铜，并在陶瓷基板表面镀锡。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述背钻方法是从钻孔处进行背钻。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述蚀刻速度为1.5~2.0 m/min。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基PCB加工工艺，其特征是，所述清洗剂的成分包括酸性溶液和氧化剂，所述酸性溶液包括硫酸、盐酸、或硝酸中的一种或几种，所述氧化剂包括双氧水、次氯酸或过氧化钠中的一种或几种。
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