[发明专利]一种基片式温度应变测量FBG传感器及性能测试方法在审
| 申请号： | 201711441571.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN107907069A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;鹿利单;董明利;娄小平;孙广开;何巍;李红 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16;G01K11/32;G01K15/00 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11416 | 代理人： | 顾珊,庞立岩 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片式温度应变测量FBG传感器，其特征在于包括基片、第一FBG第二FBG；所述第一FBG第二FBG从左到右依次设置在基片上；所述第一FBG通过DP420胶水与基板之间进行粘接，所述第二FBG通过353ND胶水与基板之间进行粘接；所述基片上分别均匀开设有固定孔；所述S1中所述的测试系统包括环形器、Fluke水浴箱、宽带光源和解调仪，所述宽带光源的输出端与环形器的输入端电性连接；所述Fluke水浴箱内放置的FBG传感器通过导线与环形器电性连接；该基片式温度应变测量FBG传感器及性能测试方法，本发明不但温度应变解耦，且同时达到温度应变解耦作用；传感器可以同时测量温度与应变，且应变灵敏度提高倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基片式 温度 应变 测量 fbg 传感器 性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种基片式温度应变测量FBG传感器，其特征在于：包括基片(1)、第一FBG(2)第二FBG(3)；所述第一FBG(2)第二FBG(3)从左到右依次设置在基片(1)上；所述第一FBG(2)通过DP420胶水与基板(1)之间进行粘接，所述第二FBG(3)通过353ND胶水与基板(1)之间进行粘接；所述基片(1)上分别均匀开设有固定孔(4)。
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