[发明专利]一种基片式温度应变测量FBG传感器及性能测试方法

权利要求书

1.一种基片式温度应变测量FBG传感器，其特征在于：包括基片(1)、第一FBG(2)第二FBG(3)；所述第一FBG(2)第二FBG(3)从左到右依次设置在基片(1)上；所述第一FBG(2)通过DP420胶水与基板(1)之间进行粘接，所述第二FBG(3)通过353ND胶水与基板(1)之间进行粘接；所述基片(1)上分别均匀开设有固定孔(4)。

2.根据权利要求书所述的一种基片式温度应变测量FBG传感器，其特征在于：传感器封装具体包括如下步骤：

步骤1、用砂纸将基片(1)两端圆孔周围按照与第一FBG(2)固定轴线呈45°方向打磨，用脱脂棉蘸酒精洗净备用；

步骤2、选取中心波长为1548.620nm的第一FBG(2)与中心波长为1552.012nm的第二FBG(3)，同时将加热台温度加热到80℃，将基片(1)放置到加热台上，维持好加热台的温度；

步骤3、了防止353ND胶水流动，将导热硅脂涂覆到第二FBG(3)固定点旁边，为了防止高温下353ND胶水固化后预紧力会减少，第二FBG(3)中心波长增加2nm；

步骤4、待第二FBG(3)中心波长数值相对稳定后，用DP420胶水以覆盖式固定将第一FBG(2)与基片(1)进行固定，固化完成后，读取中心波长。

3.一种基片式温度应变测量FBG传感器性能测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、首先选取需要检测的FBG传感器，将FBG传感器接入测试系统中，即将FBG传感器置于Fluke水浴箱中；

S2、通过控制器控制Fluke水浴箱中的温度值，使其Fluke水浴箱中的水温控制在10℃-80℃；

S3、在FBG传感器置于Fluke水浴箱过程中，工作人员每隔30分钟对Fluke水浴箱内的水进行升温、每次升温为5℃，并记录稳定后FBG传感器的中心波长值；

S4、通过统计不同温度值下FBG传感器的中心波长值，并将统计后的数据值属于计算公式进行计算对比，即完成了FBG传感器性能测试的整个过程。

4.根据权利要求3所述的一种基片式温度应变测量FBG传感器性能测试方法，其特征在于：所述Fluke水浴箱的控温稳定性0.006℃，水浴槽均匀性0.007℃。

5.根据权利要求3所述的一种基片式温度应变测量FBG传感器性能测试方法，其特征在于：所述S1中所述的测试系统包括环形器(5)、Fluke水浴箱(6)、宽带光源(7)和解调仪(8)，所述宽带光源(7)的输出端与环形器(5)的输入端电性连接；所述环形器(5)的输出端与解调仪(8)的输入端电性连接；所述Fluke水浴箱(6)内放置的FBG传感器通过导线与环形器(5)电性连接。