[发明专利]一种新型深紫外LED封装结构

摘要

本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种新型深紫外LED封装结构，包括透明底板，透明底板上固定有透明围坝，透明围坝顶部通过转轴与透明上盖铰接，透明上盖底部设有密封垫，透明上盖、透明围坝上设有互相配合的卡扣，透明底板上方设有LED基板，LED基板上固定有深紫外LED，LED基板底部相对固定有插杆，插杆底部固定有第一卡块，透明底板上设有与插杆、第一卡块配合的第一开口，透明底板内部位于第一开口两侧相对设有隔板，隔板通过弹簧与拉杆相连，拉杆的一端固定有与第一卡块配合的第二卡块，拉杆的另一端伸出透明底板顶部；本发明所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的因LED基板固定在封装结构中而不便于进行实验和改进的缺陷。

主权项

1.一种新型深紫外LED封装结构，其特征在于：包括透明底板（1），所述透明底板（1）上固定有透明围坝（2），所述透明围坝（2）顶部通过转轴（3）与透明上盖（4）铰接，所述透明上盖（4）底部设有密封垫（5），所述透明上盖（4）、透明围坝（2）上设有互相配合的卡扣（6），所述透明底板（1）上方设有LED基板（7），所述LED基板（7）上固定有深紫外LED（8），所述LED基板（7）底部相对固定有插杆（9），所述插杆（9）底部固定有第一卡块（10），所述透明底板（1）上设有与插杆（9）、第一卡块（10）配合的第一开口（11），所述透明底板（1）内部位于第一开口（11）两侧相对设有隔板（12），所述隔板（12）通过弹簧（13）与拉杆（14）相连，所述拉杆（14）的一端固定有与第一卡块（10）配合的第二卡块（15），所述拉杆（14）的另一端伸出透明底板（1）顶部，所述透明底板（1）顶部设有与拉杆（14）配合的第二开口（16）。