[发明专利]一种新型深紫外LED封装结构

权利要求书

1.一种新型深紫外LED封装结构，其特征在于：包括透明底板（1），所述透明底板（1）上固定有透明围坝（2），所述透明围坝（2）顶部通过转轴（3）与透明上盖（4）铰接，所述透明上盖（4）底部设有密封垫（5），所述透明上盖（4）、透明围坝（2）上设有互相配合的卡扣（6），所述透明底板（1）上方设有LED基板（7），所述LED基板（7）上固定有深紫外LED（8），所述LED基板（7）底部相对固定有插杆（9），所述插杆（9）底部固定有第一卡块（10），所述透明底板（1）上设有与插杆（9）、第一卡块（10）配合的第一开口（11），所述透明底板（1）内部位于第一开口（11）的两侧设有隔板（12），所述隔板（12）通过弹簧（13）与拉杆（14）相连，所述拉杆（14）的一端固定有与第一卡块（10）配合的第二卡块（15），所述拉杆（14）的另一端伸出透明底板（1）顶部，所述透明底板（1）顶部设有与拉杆（14）配合的第二开口（16）。

2.根据权利要求1所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述插杆（9）左右对称设置。

3.根据权利要求1所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述第一卡块（10）、第二卡块（15）的截面均呈三角形。

4.根据权利要求1所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述拉杆（14）的截面呈“L”形。

5.根据权利要求1所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述LED基板（7）上涂覆有机硅胶层，所述有机硅胶层位于深紫外LED（8）周围。

6.根据权利要求5所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述有机硅胶层通过UV胶固定。