[发明专利]一种新型深紫外LED封装结构

说明书

本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种新型深紫外LED封装结构，包括透明底板，透明底板上固定有透明围坝，透明围坝顶部通过转轴与透明上盖铰接，透明上盖底部设有密封垫，透明上盖、透明围坝上设有互相配合的卡扣，透明底板上方设有LED基板，LED基板上固定有深紫外LED，LED基板底部相对固定有插杆，插杆底部固定有第一卡块，透明底板上设有与插杆、第一卡块配合的第一开口，透明底板内部位于第一开口两侧相对设有隔板，隔板通过弹簧与拉杆相连，拉杆的一端固定有与第一卡块配合的第二卡块，拉杆的另一端伸出透明底板顶部；本发明所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的因LED基板固定在封装结构中而不便于进行实验和改进的缺陷。

技术领域

本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种新型深紫外LED封装结构。

背景技术

一般来说，封装的功能在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或因机械损伤而失效，以提高LED芯片的稳定性。对于LED封装，还需要具有良好的光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备的生产商、代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%。

研发LED封装结构需要经过多次的实验，对原来的封装结构进行相应的改进，才能形成一种完善的LED封装结构。然而，现有深紫外LED封装结构基本上都是将LED基板固定在封装结构中，不便于进行实验，也不便于对原来的封装结构作出改进。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种新型深紫外LED封装结构，能够有效克服现有技术所存在的因LED基板固定在封装结构中而不便于进行实验和改进的缺陷。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种新型深紫外LED封装结构，包括透明底板，所述透明底板上固定有透明围坝，所述透明围坝顶部通过转轴与透明上盖铰接，所述透明上盖底部设有密封垫，所述透明上盖、透明围坝上设有互相配合的卡扣，所述透明底板上方设有LED基板，所述LED基板上固定有深紫外LED，所述LED基板底部相对固定有插杆，所述插杆底部固定有第一卡块，所述透明底板上设有与插杆、第一卡块配合的第一开口，所述透明底板内部位于第一开口两侧相对设有隔板，所述隔板通过弹簧与拉杆相连，所述拉杆的一端固定有与第一卡块配合的第二卡块，所述拉杆的另一端伸出透明底板顶部，所述透明底板顶部设有与拉杆配合的第二开口。

优选地，所述插杆左右对称设置。

优选地，所述第一卡块、第二卡块的截面均呈三角形。

优选地，所述拉杆的截面呈“L”形。

优选地，所述LED基板上涂覆有机硅胶层，所述有机硅胶层位于深紫外LED周围。

优选地，所述有机硅胶层通过UV胶固定。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明所提供的一种新型深紫外LED封装结构能够将LED基板底部的插杆和第一卡块插入透明底板上的第一开口中，在弹簧弹力的作用下第二卡块能够将第一卡块紧紧固定住，实验结束后需要将LED基板取出时，向外推动拉杆即可解除第二卡块对第一卡块的固定作用，便可将LED基板取出，便于对实验的深紫外LED进行更换，同时也有利于对原来的封装结构作出相应的改进。

附图说明