[发明专利]一种计算机用芯片封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711426007.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108285619A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 邬凯宇 | 申请（专利权）人： | 柳州璞智科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L23/16;C08L83/08;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/14;C08K3/34;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 宁霞光 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治区柳州市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：二乙氨基丙胺4‑10重量份、氯苯基硅油5‑10重量份、酚醛环氧树脂30‑60重量份、碳化铬2‑6重量份、聚丙乙烯10‑20重量份、滑石粉3‑8重量份、膨润土1‑6重量份、埃洛石纳米管6‑13重量份。与现有技术相比，本发明以二乙氨基丙胺、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂、碳化铬、聚丙乙烯、滑石粉、膨润土、埃洛石纳米管为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的封装材料的散热性能，适合计算机用芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 重量份 计算机用 制备 埃洛石纳米管 酚醛环氧树脂 滑石粉 二乙氨基 聚丙乙烯 氯苯基硅 芯片封装 膨润土 碳化铬 丙胺 重量百分比计算 封装材料 散热性能 原料制备 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：二乙氨基丙胺4‑10重量份、氯苯基硅油5‑10重量份、酚醛环氧树脂30‑60重量份、碳化铬2‑6重量份、聚丙乙烯10‑20重量份、滑石粉3‑8重量份、膨润土1‑6重量份、埃洛石纳米管6‑13重量份。
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