[发明专利]一种计算机用芯片封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711426007.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108285619A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 邬凯宇 | 申请（专利权）人： | 柳州璞智科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L23/16;C08L83/08;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/14;C08K3/34;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 宁霞光 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治区柳州市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重量份 计算机用 制备 埃洛石纳米管 酚醛环氧树脂 滑石粉 二乙氨基 聚丙乙烯 氯苯基硅 芯片封装 膨润土 碳化铬 丙胺 重量百分比计算 封装材料 散热性能 原料制备 封装 芯片 | ||
1.一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：
二乙氨基丙胺4-10重量份、氯苯基硅油5-10重量份、酚醛环氧树脂30-60重量份、碳化铬2-6重量份、聚丙乙烯10-20重量份、滑石粉3-8重量份、膨润土1-6重量份、埃洛石纳米管6-13重量份。
2.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，二乙氨基丙胺4-8重量份。
3.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，氯苯基硅油7-10重量份。
4.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，酚醛环氧树脂30-40重量份。
5.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，碳化铬4-6重量份。
6.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，聚丙乙烯10-15重量份。
7.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，滑石粉4-8重量份。
8.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，膨润土1-5重量份。
9.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，埃洛石纳米管8-13重量份。
10.一种计算机用芯片封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将二乙氨基丙胺4-10重量份、氯苯基硅油5-10重量份、酚醛环氧树脂30-60重量份、碳化铬2-6重量份、聚丙乙烯10-20重量份、滑石粉3-8重量份、膨润土1-6重量份、埃洛石纳米管6-13重量份混合，搅拌，加入真空脱泡机中脱泡处理1小时，然后在130-140℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。
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