[发明专利]一种计算机用芯片封装材料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：二乙氨基丙胺4‑10重量份、氯苯基硅油5‑10重量份、酚醛环氧树脂30‑60重量份、碳化铬2‑6重量份、聚丙乙烯10‑20重量份、滑石粉3‑8重量份、膨润土1‑6重量份、埃洛石纳米管6‑13重量份。与现有技术相比，本发明以二乙氨基丙胺、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂、碳化铬、聚丙乙烯、滑石粉、膨润土、埃洛石纳米管为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的封装材料的散热性能，适合计算机用芯片的封装。

技术领域

本发明涉及封装材料技术领域，尤其涉及一种计算机用芯片封装材料及其制备方法。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他集成电路都起到重要的作用。

现有技术中，申请号为200610172320.0的中国专利文献报道了一种封装材料组合物，包括(a)20～60重量％非硅氧烷的环氧树脂；(b)5～50重量％芳香族硅氧烷结构占1～45重量％的硅氧烷环氧树脂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。此外，本发明还提供另一种封装材料组合物，包括：(a)30～50重量％非硅氧烷的环氧树脂；(b)5～10重量％脂环族硅氧烷酸酐硬化剂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。申请号为201580016466.3的中国专利文献报道了一种锂电池用封装材料，具备在基材层的一侧的面上按顺序层叠粘接剂层、在至少一侧的面上设有防腐蚀处理层的铝箔层、粘接性树脂层及密封剂层而构成的层叠体，其中所述粘接性树脂层包含粘接性树脂组合物和无规结构的聚丙烯或丙烯-α烯烃共聚物。申请号为200710187104.8的中国专利文献报道了一种混掺物，包括20至80重量份的聚碳酸酯；20至80重量份的聚芳酯；以及20至80重量份的共聚物；且共聚物具有结构式如下：其中R1是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基至少二者的组合物；R2是萘基、苯基、丁基、及己基至少二者的组合物；以及n是1500-3000。

但是，上述报道的封装材料的散热性能有待于进一步提高。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，具有良好的散热性能，适合计算机芯片的封装。

有鉴于此，本发明提供了一种计算机用芯片封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：二乙氨基丙胺4-10重量份、氯苯基硅油5-10重量份、酚醛环氧树脂30-60重量份、碳化铬2-6重量份、聚丙乙烯10-20重量份、滑石粉3-8重量份、膨润土1-6重量份、埃洛石纳米管6-13重量份。

优选的，二乙氨基丙胺4-8重量份。

优选的，氯苯基硅油7-10重量份。

优选的，酚醛环氧树脂30-40重量份。

优选的，碳化铬4-6重量份。

优选的，聚丙乙烯10-15重量份。

优选的，滑石粉4-8重量份。

优选的，膨润土1-5重量份。

优选的，埃洛石纳米管8-13重量份。

相应的，本发明还提供一种计算机用芯片封装材料的制备方法，包括以下步骤：将二乙氨基丙胺4-10重量份、氯苯基硅油5-10重量份、酚醛环氧树脂30-60重量份、碳化铬2-6重量份、聚丙乙烯10-20重量份、滑石粉3-8重量份、膨润土1-6重量份、埃洛石纳米管6-13重量份混合，搅拌，加入真空脱泡机中脱泡处理1小时，然后在130-140℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。