[发明专利]移动终端表面温度控制方法及装置在审
| 申请号： | 201711420678.5 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109960295A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋燚;陈浩;许鲤蓉 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;H04M1/725 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种移动终端表面温度控制方法及装置。所述方法包括：定期读取移动终端内部的外围温度传感器的温度数据；根据移动终端的散热模型、内核芯片的发热功率、移动终端内核温度以及所述外围温度传感器的温度数据计算移动终端表面温度；当所述当前移动终端表面温度高于所述第一控制温度时，或者，当所述当前移动终端内核温度高于所述第二控制温度时，对移动终端的内核芯片进行功耗控制或者对智能功率分配IPA的温度控制线进行调整。本发明能够在不增加移动终端硬件和不改变移动终端硬件结构的前提下，借助移动终端内部的外围温度传感器，实现移动终端表面温度的估算与控制，从而实现移动终端表面温度的动态控制。 | ||
| 搜索关键词： | 移动终端 移动终端表面 温度传感器 内核芯片 温度数据 外围 内核 读取 温度控制线 动态控制 发热功率 功耗控制 硬件结构 智能功率 散热 估算 分配 | ||
【主权项】：
1.一种移动终端表面温度控制方法，其特征在于，包括：定期读取移动终端内部的外围温度传感器的温度数据；根据移动终端的散热模型、内核芯片的发热功率、移动终端内核温度以及所述外围温度传感器的温度数据计算移动终端表面温度；将计算得到的当前移动终端表面温度与第一控制温度进行比较，同时将对应的当前移动终端内核温度与第二控制温度进行比较；当所述当前移动终端表面温度高于所述第一控制温度时，或者，当所述当前移动终端内核温度高于所述第二控制温度时，对移动终端的内核芯片进行功耗控制或者对智能功率分配IPA的温度控制线进行调整；其中，所述移动终端内核温度为移动终端芯片的核心温度，所述外围温度传感器为所述移动终端内部已有的温度传感器。
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