[发明专利]移动终端表面温度控制方法及装置在审
| 申请号： | 201711420678.5 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109960295A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋燚;陈浩;许鲤蓉 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;H04M1/725 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动终端 移动终端表面 温度传感器 内核芯片 温度数据 外围 内核 读取 温度控制线 动态控制 发热功率 功耗控制 硬件结构 智能功率 散热 估算 分配 | ||
1.一种移动终端表面温度控制方法，其特征在于，包括：
定期读取移动终端内部的外围温度传感器的温度数据；
根据移动终端的散热模型、内核芯片的发热功率、移动终端内核温度以及所述外围温度传感器的温度数据计算移动终端表面温度；
将计算得到的当前移动终端表面温度与第一控制温度进行比较，同时将对应的当前移动终端内核温度与第二控制温度进行比较；
当所述当前移动终端表面温度高于所述第一控制温度时，或者，当所述当前移动终端内核温度高于所述第二控制温度时，对移动终端的内核芯片进行功耗控制或者对智能功率分配IPA的温度控制线进行调整；
其中，所述移动终端内核温度为移动终端芯片的核心温度，所述外围温度传感器为所述移动终端内部已有的温度传感器。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述外围温度传感器包括电池温度传感器、射频模块温度传感器和PCB板板级的温度传感器。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述定期读取移动终端内部的外围温度传感器的温度数据之前，还包括：
依据传热学的基本原理，并结合所述移动终端内部各个功能模块的尺寸、材料和布局构建移动终端的散热模型。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述移动终端为金属外壳时，所述第一控制温度为42摄氏度，当所述移动终端为非金属外壳时，所述第一控制温度为45摄氏度；
当所述移动终端为金属外壳时，所述第二控制温度为75摄氏度，当所述移动终端为非金属外壳时，所述第二控制温度为65摄氏度。
5.一种移动终端表面温度监控装置，其特征在于，包括：
读取模块，用于定期读取移动终端内部的外围温度传感器的温度数据；
计算模块，用于根据移动终端的散热模型、内核芯片的发热功率、移动终端内核温度以及所述外围温度传感器的温度数据计算移动终端表面温度；
比较模块，用于将计算得到的当前移动终端表面温度与第一控制温度进行比较，同时将对应的当前移动终端内核温度与第二控制温度进行比较；
控制模块，用于当所述当前移动终端表面温度高于所述第一控制温度时，或者，当所述当前移动终端内核温度高于所述第二控制温度时，对移动终端的内核芯片进行功耗控制或者对智能功率分配IPA的温度控制线进行调整；
其中，所述移动终端内核温度为移动终端芯片的核心温度，所述外围温度传感器为所述移动终端内部已有的温度传感器。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述外围温度传感器包括电池温度传感器、射频模块温度传感器和PCB板板级的温度传感器。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括：
构建模块，用于依据传热学的基本原理，并结合所述移动终端内部各个功能模块的尺寸、材料和布局构建移动终端的散热模型。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，当所述移动终端为金属外壳时，所述第一控制温度为42摄氏度，当所述移动终端为非金属外壳时，所述第一控制温度为45摄氏度；
当所述移动终端为金属外壳时，所述第二控制温度为75摄氏度，当所述移动终端为非金属外壳时，所述第二控制温度为65摄氏度。
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