[发明专利]移动终端表面温度控制方法及装置

说明书

本发明提供一种移动终端表面温度控制方法及装置。所述方法包括：定期读取移动终端内部的外围温度传感器的温度数据；根据移动终端的散热模型、内核芯片的发热功率、移动终端内核温度以及所述外围温度传感器的温度数据计算移动终端表面温度；当所述当前移动终端表面温度高于所述第一控制温度时，或者，当所述当前移动终端内核温度高于所述第二控制温度时，对移动终端的内核芯片进行功耗控制或者对智能功率分配IPA的温度控制线进行调整。本发明能够在不增加移动终端硬件和不改变移动终端硬件结构的前提下，借助移动终端内部的外围温度传感器，实现移动终端表面温度的估算与控制，从而实现移动终端表面温度的动态控制。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动终端表面温度控制方法及装置。

背景技术

随着智能手机的发展，智能手机的表面温度已经成为一个很重要的用户体验指标，目前，对于手机表面温度的控制通常采用内核温度间接估算法，其中，最典型的方式为IPA(Intelligent Power Allocation，智能功率分配)技术，即给出一个内核温度控制线，保证手机运行过程中内核温度在内核温度控制线附近震荡，以保证手机内核温度保持在合理范围内，其中，手机内核温度指的是手机芯片的核心温度，手机表面温度指的是手机外壳的最高温度。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题：

现有的手机表面温度控制只关注内核温度，不关注表面温度，且默认只要手机内核温度在相应的温控范围内，手机表面温度不会超过限制温度，也就是采用内核温度间接估算法来控制手机表面温度。现有的内核温度间接估算法在稳定环境下可以较为准确地预估手机的表面温度，但是受到环境温度、散热情况等因素的影响，现有的内核温度间接估算法得到的手机表面温度存在较大的误差，例如，实测两款不同厂商的手机，发现在环境温度为38摄氏度的某些场景下，两款不同厂商手机的表面温度分别为52.3摄氏度和51.8摄氏度，均都超过了标准规定的50摄氏度，从而影响了手机的用户体验。

发明内容

本发明提供的移动终端表面温度控制方法及装置，在不增加移动终端硬件和不改变移动终端硬件结构的前提下，借助移动终端内部的外围温度传感器，实现移动终端表面温度的估算与控制，从而实现移动终端表面温度的动态控制，以提供更良好的移动终端表面温度性能。

第一方面，本发明提供一种移动终端表面温度控制方法，包括：

定期读取移动终端内部的外围温度传感器的温度数据；

根据移动终端的散热模型、内核芯片的发热功率、移动终端内核温度以及所述外围温度传感器的温度数据计算移动终端表面温度；

将计算得到的当前移动终端表面温度与第一控制温度进行比较，同时将对应的当前移动终端内核温度与第二控制温度进行比较；

当所述当前移动终端表面温度高于所述第一控制温度时，或者，当所述当前移动终端内核温度高于所述第二控制温度时，对移动终端的内核芯片进行功耗控制或者对智能功率分配IPA的温度控制线进行调整；

其中，所述移动终端内核温度为移动终端芯片的核心温度，所述外围温度传感器为所述移动终端内部已有的温度传感器。

可选地，所述外围温度传感器包括电池温度传感器、射频模块温度传感器和PCB板板级的温度传感器。

可选地，在所述定期读取移动终端内部的外围温度传感器的温度数据之前，还包括：

依据传热学的基本原理，并结合所述移动终端内部各个功能模块的尺寸、材料和布局构建移动终端的散热模型。

可选地，当所述移动终端为金属外壳时，所述第一控制温度为42摄氏度，当所述移动终端为非金属外壳时，所述第一控制温度为45摄氏度；