[发明专利]一种型固态导电热熔银胶在审
| 申请号： | 201711419760.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108047986A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李雁滨 | 申请（专利权）人： | 天津瑞爱恩科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J175/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙) 23212 | 代理人： | 马长娇 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区滨海高新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种型固态导电热熔银胶。其组成包括:导电银胶基体，微米银粉，纳米银粉，其特征是:所述的导电银胶基体的重量份数为10～50份，所述的微米银粉的重量份数为1～40份，所述的纳米银粉的重量份数为10～60份。本发明用于固态导电热熔银胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固态 导电 热熔银胶 | ||
【主权项】：
1.一种型固态导电热熔银胶，其组成包括:导电银胶基体，微米银粉，纳米银粉，其特征是: 所述的导电银胶基体的重量份数为10～50份，所述的微米银粉的重量份数为1～40份，所述的纳米银粉的重量份数为10～60份。
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