[发明专利]一种型固态导电热熔银胶

权利要求书

1.一种型固态导电热熔银胶，其组成包括:导电银胶基体，微米银粉，纳米银粉，其特征是: 所述的导电银胶基体的重量份数为10～50份，所述的微米银粉的重量份数为1～40份，所述的纳米银粉的重量份数为10～60份。

2.根据权利要求1所述的一种型固态导电热熔银胶，其特征是: 所述的导电银胶基体的重量份数为10份，所述的微米银粉的重量份数为1份，所述的纳米银粉的重量份数为10份。

3.根据权利要求1所述的一种型固态导电热熔银胶，其特征是: 所述的导电银胶基体的重量份数为50份，所述的微米银粉的重量份数为40份，所述的纳米银粉的重量份数为60份。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种型固态导电热熔银胶，其特征是:所述的微米银粉的形状为片状或者球状，其粒径为1～5×103 nm；所述的纳米银粉的形状为片状纳米银粉或球状纳米银粉。

5.根据权利要求4所述的一种型固态导电热熔银胶，其特征是:所述的片状纳米银粉的长度为2～8×103 nm，所述的球状纳米银粉的粒径为1～5nm。

6.一种型固态导电热熔银胶的制备方法，其特征是: 本制备方法的第一步在80～90℃的恒温水浴下，将柔性添加剂加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将固化剂、偶联剂以及环氧树脂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；第二步将微米银粉和纳米银粉按照重量份数混合得到混合银粉，将混合银粉与导电银胶基体混合，研磨分散后轧制成膏状物体，即得到导电银胶。

7.根据权利要求6所述的一种型固态导电热熔银胶的制备方法，其特征是:所述的导电银胶基体是由如下组分反应而成：聚酯多元醇的含量为30-50Wt%、二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯（MDI）的含量为25-35 Wt%、甲苯二异氰酸酯（MDI）的含量为5-10 Wt%、1,4-丁二醇（1,4-BDO)扩链剂的含量为2-7 Wt%、芳香二胺扩链剂的含量为10-20 Wt%、添加剂的含量为0.1-2 Wt%；所述的添加剂选自钛白粉、硬酯酸锌、气相白碳黑中的一种或者几种，所述的芳香二胺扩链剂为2，4-二氨基-3，5-二甲硫基甲苯或2，6-二氨基-3，5-二甲硫基甲苯或二者的混合物；其中各组分总和为100wt％；其中所述的聚酯多元醇由乙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇中的一种或多种的混合物与己二酸反应而成，数均分子量为2000～2200 g/mol；所述的聚氨酯热熔胶的数均分子量为50000-100000 g/mol。

8.根据权利要求6或7所述的一种型固态导电热熔银胶的制备方法，其特征是: 所述的导电银胶基体中的聚酯多元醇是通过如下方式进行制备：将乙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇中的一种或者多种的混合物与己二酸按照醇酸摩尔比例1∶1.25加以混合，在催化剂钛酸丁酯的存在下，于140～220℃下进行反应7～10小时，然后抽真空，继续反应3～5小时，从而制备出聚酯多元醇。

9.根据权利要求8所述的一种型固态导电热熔银胶的制备方法，其特征是: 所述的导电银胶基体中的聚氨酯热熔胶的数均分子量为85000-95000g/mol。

10.根据权利要求6所述的一种型固态导电热熔银胶的制备方法，其特征是:所述的微米银粉的形状为片状或者球状，其粒径为1～5×103 nm；所述的纳米银粉为片状纳米银粉或球状纳米银粉，所述的片状纳米银粉的长度为2～8×103 nm，所述的球状纳米银粉的粒径为1～5nm。