[发明专利]一种型固态导电热熔银胶

说明书

一种型固态导电热熔银胶。其组成包括:导电银胶基体，微米银粉，纳米银粉，其特征是:所述的导电银胶基体的重量份数为10～50份，所述的微米银粉的重量份数为1～40份，所述的纳米银粉的重量份数为10～60份。本发明用于固态导电热熔银胶。

技术领域：

本发明涉及一种型固态导电热熔银胶。

背景技术：

导电银胶在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。导电银胶广泛用于电磁屏蔽、电镀预涂层及柔性电路板(PEI、PI)等基材，形成导电线路等领域。

现有的导电银胶通常采用环氧树脂作为导电银胶的基体树脂，添加橡胶等柔性大分子，利用长链柔性胺作为固化剂改善环氧树脂的脆性得到柔弹性的导电银胶，这种导电银胶呈液态。有苛刻的运输及储存要求，通常需要低温保存且开封后需要在极短的时间内使用，在正常生产中极容易造成浪费；生产中需要点胶设备，增加了前期投资及生产成本。液态银胶在固化后的附着力和电性能等性能都不错，但是经焊接后银层爆肚、开裂，膜层完全失效。

由于以上原因，现市场迫切需要一种易保存运输，生产工艺简单，粘结效果佳的导电银胶。

发明内容：

本发明的目的是提供一种易保存运输，生产工艺简单，粘结效果佳的一种型固态导电热熔银胶。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种型固态导电热熔银胶，其组成包括:导电银胶基体，微米银粉，纳米银粉，所述的导电银胶基体的重量份数为10～50份，所述的微米银粉的重量份数为1～40份，所述的纳米银粉的重量份数为10～60份。

所述的一种型固态导电热熔银胶，所述的导电银胶基体的重量份数为10份，所述的微米银粉的重量份数为1份，所述的纳米银粉的重量份数为10份。

所述的一种型固态导电热熔银胶，所述的导电银胶基体的重量份数为50份，所述的微米银粉的重量份数为40份，所述的纳米银粉的重量份数为60份。

所述的一种型固态导电热熔银胶，所述的微米银粉的形状为片状或者球状，其粒径为1～5×103 nm；所述的纳米银粉的形状为片状纳米银粉或球状纳米银粉。

所述的一种型固态导电热熔银胶，所述的片状纳米银粉的长度为2～8×103 nm，所述的球状纳米银粉的粒径为1～5nm。

一种型固态导电热熔银胶的制备方法，本制备方法的第一步在80～90℃的恒温水浴下，将柔性添加剂加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将固化剂、偶联剂以及环氧树脂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；第二步将微米银粉和纳米银粉按照重量份数混合得到混合银粉，将混合银粉与导电银胶基体混合，研磨分散后轧制成膏状物体，即得到导电银胶。

所述的一种型固态导电热熔银胶的制备方法，所述的导电银胶基体是由如下组分反应而成：聚酯多元醇的含量为30-50Wt%、二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯（MDI）的含量为25-35 Wt%、甲苯二异氰酸酯（MDI）的含量为5-10 Wt%、1,4-丁二醇（1,4-BDO)扩链剂的含量为2-7 Wt%、芳香二胺扩链剂的含量为10-20 Wt%、添加剂的含量为0.1-2 Wt%；所述的添加剂选自钛白粉、硬酯酸锌、气相白碳黑中的一种或者几种，所述的芳香二胺扩链剂为2，4-二氨基-3，5-二甲硫基甲苯或2，6-二氨基-3，5-二甲硫基甲苯或二者的混合物；其中各组分总和为100wt％；其中所述的聚酯多元醇由乙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇中的一种或多种的混合物与己二酸反应而成，数均分子量为2000～2200 g/mol；所述的聚氨酯热熔胶的数均分子量为50000-100000 g/mol。