[发明专利]一种耐高温型型电子件在审

专利信息
申请号: 201711405806.9 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN109963416A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 刘福新 申请(专利权)人: 格维尼(天津)精密电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301725 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种耐高温型型电子件,包括陶瓷外壳,所述陶瓷外壳的内侧通过支撑块连接有陶瓷内壳,所述陶瓷内壳的内侧设有石棉套,所述石棉套的内部设有电子元器件本体,所述电子元器件本体的底部左右两侧分别连接有贯穿陶瓷石棉套、陶瓷内壳和陶瓷外壳的第一触脚和第二触脚,所述第一触脚和第二触脚的外侧均套接有散热快,所述散热快的外侧设有豁口;该电子元器件通过陶瓷外壳、陶瓷内壳和石棉套三层隔热层的设置,使得该电子元器件的隔热效果更好,通过散热快的设置,使得在对第一触脚和第二触脚进行焊接时能够减少热量传导至电子元器件本体。
搜索关键词: 触脚 电子元器件 陶瓷内壳 陶瓷外壳 石棉 散热 耐高温型 电子件 隔热效果 热量传导 三层隔热 左右两侧 豁口 套接 焊接 陶瓷 贯穿 支撑
【主权项】:
1.一种耐高温型型电子件,包括陶瓷外壳(1),其特征在于:所述陶瓷外壳(1)的内侧通过支撑块(5)连接有陶瓷内壳(2),所述陶瓷内壳(2)的内侧设有石棉套(3),所述石棉套(3)的内部设有电子元器件本体(4),所述电子元器件本体(4)的底部左右两侧分别连接有贯穿陶瓷石棉套(3)、陶瓷内壳(2)和陶瓷外壳(1)的第一触脚(7)和第二触脚(8),所述第一触脚(7)和第二触脚(8)的外侧均套接有散热快(9),所述散热快(9)的外侧设有豁口(11)。
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