[发明专利]一种耐高温型型电子件

说明书

本发明公开了一种耐高温型型电子件，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内侧通过支撑块连接有陶瓷内壳，所述陶瓷内壳的内侧设有石棉套，所述石棉套的内部设有电子元器件本体，所述电子元器件本体的底部左右两侧分别连接有贯穿陶瓷石棉套、陶瓷内壳和陶瓷外壳的第一触脚和第二触脚，所述第一触脚和第二触脚的外侧均套接有散热快，所述散热快的外侧设有豁口；该电子元器件通过陶瓷外壳、陶瓷内壳和石棉套三层隔热层的设置，使得该电子元器件的隔热效果更好，通过散热快的设置，使得在对第一触脚和第二触脚进行焊接时能够减少热量传导至电子元器件本体。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种耐高温型型电子件。

背景技术

目前，相当多的电子产品的电子元器件均需要固定在安装板上，再连接成电路。在对电子元器件进行焊接时，由于在焊接时电子元器件的触脚会进行导热，从而对电子元器件造成一定影响，容易损毁电子元器件，而且现有的电子元器件在高温环境下工作容易受到外界温度的影响，从而影响电子元器件的工作性能，为此，提出一种耐高温型型电子件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温型型电子件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐高温型型电子件，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内侧通过支撑块连接有陶瓷内壳，所述陶瓷内壳的内侧设有石棉套，所述石棉套的内部设有电子元器件本体，所述电子元器件本体的底部左右两侧分别连接有贯穿陶瓷石棉套、陶瓷内壳和陶瓷外壳的第一触脚和第二触脚，所述第一触脚和第二触脚的外侧均套接有散热快，所述散热快的外侧设有豁口。

优选的，所述陶瓷外壳的底部均匀设有支撑块，所述支撑块的数量不少于六个。

优选的，所述豁口的数量不少于三个，且豁口为等距设置。

优选的，所述石棉套的外侧形状为波浪形设置。

优选的，所述支撑块均匀分布在陶瓷外壳的内侧，且支撑块的数量不少于十个。

优选的，所述支撑块的外侧贯穿有通孔，且通孔的数量不少于两个。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该电子元器件通过陶瓷外壳、陶瓷内壳和石棉套三层隔热层的设置，使得该电子元器件的隔热效果更好，通过散热快的设置，使得在对第一触脚和第二触脚进行焊接时能够减少热量传导至电子元器件本体。

附图说明

图1为本发明剖视结构示意图；

图2为本发明主视结构示意图；

图3为本发明底部结构示意图。

图中：1陶瓷外壳、2陶瓷内壳、3石棉套、4电子元器件本体、5支撑块、6通孔、7第一触脚、8第二触脚、9散热快、10支撑块、11豁口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种耐高温型型电子件，包括陶瓷外壳1，所述陶瓷外壳1的内侧通过支撑块5连接有陶瓷内壳2，所述陶瓷内壳2的内侧设有石棉套3，所述石棉套3的内部设有电子元器件本体4，所述电子元器件本体4的底部左右两侧分别连接有贯穿陶瓷石棉套3、陶瓷内壳2和陶瓷外壳1的第一触脚7和第二触脚8，所述第一触脚7和第二触脚8的外侧均套接有散热快9，所述散热快9的外侧设有豁口11。

进一步的：所述陶瓷外壳1的底部均匀设有支撑块10，所述支撑块10的数量不少于六个，用于将陶瓷外壳1与PCB板隔开，使得散热快9的散热效果更好。