[发明专利]一种耐高温型型电子件在审

专利信息
申请号: 201711405806.9 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN109963416A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 刘福新 申请(专利权)人: 格维尼(天津)精密电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301725 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 触脚 电子元器件 陶瓷内壳 陶瓷外壳 石棉 散热 耐高温型 电子件 隔热效果 热量传导 三层隔热 左右两侧 豁口 套接 焊接 陶瓷 贯穿 支撑
【权利要求书】:

1.一种耐高温型型电子件,包括陶瓷外壳(1),其特征在于:所述陶瓷外壳(1)的内侧通过支撑块(5)连接有陶瓷内壳(2),所述陶瓷内壳(2)的内侧设有石棉套(3),所述石棉套(3)的内部设有电子元器件本体(4),所述电子元器件本体(4)的底部左右两侧分别连接有贯穿陶瓷石棉套(3)、陶瓷内壳(2)和陶瓷外壳(1)的第一触脚(7)和第二触脚(8),所述第一触脚(7)和第二触脚(8)的外侧均套接有散热快(9),所述散热快(9)的外侧设有豁口(11)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温型型电子件,其特征在于:所述陶瓷外壳(1)的底部均匀设有支撑块(10),所述支撑块(10)的数量不少于六个。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温型型电子件,其特征在于:所述豁口(11)的数量不少于三个,且豁口(11)为等距设置。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温型型电子件,其特征在于:所述石棉套(3)的外侧形状为波浪形设置。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温型型电子件,其特征在于:所述支撑块(5)均匀分布在陶瓷外壳(1)的内侧,且支撑块(5)的数量不少于十个。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温型型电子件,其特征在于:所述支撑块(5)的外侧贯穿有通孔(6),且通孔(6)的数量不少于两个。

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