[发明专利]一种插接功率模块封装装置在审
| 申请号： | 201711405637.9 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107946273A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张敏 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司11676 | 代理人： | 陈晓蕾 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种插接功率模块封装装置，包括DBC板焊接在铜板上，主端子下半部分、第一芯片、第二芯片分别焊接在所述DBC板上的对应位置，所述铜板上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分和塑料壳体以及螺母注塑为一体，所述主端子上半部分与所述主端子下半部分配合且可插接在一起，所述铜板两侧的定位孔与所述塑料壳体两侧对应位置的通孔经由铆钉连接起来，本发明通过降低主端子高度，从而将键合和焊接之间的矛盾化解，焊接作业采用一种焊料，一次性完成，将主端子分成两部分，一部分与下部DBC连接，另一部分和塑壳注塑到一起，中间用插接式结构进行匹配连接，简化装配步骤和难度，工作效率高，降低整体工艺的复杂程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插接 功率 模块 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种插接功率模块封装装置，其特征在于，该插接功率模块封装装置包括主端子下半部分(1)、DBC板(2)、铜板(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、主端子上半部分(6)和塑料壳体(7)；DBC板(2)焊接在铜板(3)上，主端子下半部分(1)、第一芯片(4)、第二芯片(5)分别焊接在所述DBC板(2)上的对应位置，所述铜板(3)上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分(6)和塑料壳体(7)以及螺母注塑为一体，所述主端子上半部分(6)与所述主端子下半部分(1)配合且可插接在一起。
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