[发明专利]一种插接功率模块封装装置在审
| 申请号： | 201711405637.9 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107946273A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张敏 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司11676 | 代理人： | 陈晓蕾 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 插接 功率 模块 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种插接功率模块封装装置，其特征在于，该插接功率模块封装装置包括主端子下半部分(1)、DBC板(2)、铜板(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、主端子上半部分(6)和塑料壳体(7)；DBC板(2)焊接在铜板(3)上，主端子下半部分(1)、第一芯片(4)、第二芯片(5)分别焊接在所述DBC板(2)上的对应位置，所述铜板(3)上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分(6)和塑料壳体(7)以及螺母注塑为一体，所述主端子上半部分(6)与所述主端子下半部分(1)配合且可插接在一起。
2.如权利要求1所述的插接功率模块封装装置，其特征在于，所述铜板(3)两侧的定位孔与所述塑料壳体(7)两侧对应位置的通孔经由铆钉连接起来。
3.如权利要求1所述的插接功率模块封装装置，其特征在于，所述塑料壳体(7)顶部的通孔内注入硅凝胶并加热使其充分凝固。
4.如权利要求1或2所述的插接功率模块封装装置，其特征在于，所述铜板(3)两侧的定位孔和所述塑料壳体(7)两侧的通孔内部分别注入硅凝胶。
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