[发明专利]一种导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711396073.7 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108109719A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王田军;陈彬;苗伟峰;胡延超 | 申请（专利权）人： | 惠州市富济电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 邓聪权 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电浆料，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：银、银合金、银化合物或它们的组合物50‑95份；Fe‑Ni‑Co‑Mo‑Bi化合物0.1‑5份；聚合物粘合剂0.1‑10份；溶剂5‑50份。本发明还公开了一种导电浆料的制备方法。本发明通过导电浆料中加入Fe‑Ni‑Co‑Mo‑Bi化合物即它们的合金，能够有效降低浆料中的银含量，从而降低成本，同时浆料的电阻率变得更底，导电效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 导电浆料 浆料 制备 聚合物粘合剂 导电效果 银化合物 电阻率 银合金 重量份 溶剂 组份 合金 | ||
【主权项】：
1.一种导电浆料，其特征在于，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：银、银合金、银化合物或它们的组合物 50-95份Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 0.1-5份聚合物粘合剂 0.1-10份溶剂 5-50份所述银、银合金、银化合物或它们的组合物平均粒度为0.5至15微米；所述Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物具有不规则形状，其平均粒度为0.05至10微米。
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