[发明专利]一种导电浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种导电浆料，其特征在于，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：

银、银合金、银化合物或它们的组合物 50-95份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 0.1-5份

聚合物粘合剂 0.1-10份

溶剂 5-50份

所述银、银合金、银化合物或它们的组合物平均粒度为0.5至15微米；

所述Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物具有不规则形状，其平均粒度为0.05至10微米。

2.根据权利要求1所述的一种导电浆料，其特征在于，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：

银、银合金、银化合物或它们的组合物 60-90份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 0.5-4份

聚合物粘合剂 0.5-7.5份

溶剂 5-35份。

3.根据权利要求2所述的一种导电浆料，其特征在于，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：

银、银合金、银化合物或它们的组合物 70-90份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 2-4份

聚合物粘合剂 1-5份

溶剂 5-25份。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种导电浆料，其特征在于：所述银化合物包括氧化银，硫氰酸银，乙酰丙酮银，碳酸银，高氯酸银，硝酸银，亚硝酸银，硫酸银，氰化银，氰酸银，磷酸银，四氟硼酸银，乙酸银，乳酸银，草酸银及其衍生物；所述银合金选自Pt，Ti，V，Ta，Re，Mn，Au，Cu，Ni，Al，Ga，Ge，In，Co，Pd，Fe，Cr，Zr，Nb，Mo，Pb，Bi，Si，W，Ru，Cd，Os，Ir，Sn，Sb以及它们形成的化合物。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种导电浆料，其特征在于：所述银、银合金、银化合物或它们的组合物平均粒度为1至10微米。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种导电浆料，其特征在于：聚合物粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛(PVB)三元共聚物；聚酯如对苯二酸酯，萜烯，苯乙烯嵌段；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物，苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐三元共聚物；乙烯丙烯酸丁酯共聚物乙烯-丙烯酸共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯；聚甲基丙烯酸乙酯；聚(烷基)甲基丙烯酸酯；聚烯烃；聚丁烯，聚酰胺中的一种或它们的混合物。

7.根据权利要求6所述的一种导电浆料，其特征在于：所述聚合物粘合剂是PVB三元共聚物。

8.根据权利要求1-3任一项所述的一种导电浆料，其特征在于：所述Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物的平均粒度为0.1至7微米。

9.根据权利要求1-3任一项所述的一种导电浆料，其特征在于：所述溶剂为丁基卡必醇。

10.一种制备如权利要求1-9任一项所述导电浆料的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将包含3.0g PVB在15g丁基卡必醇中的17重量％溶液加入烧杯中搅拌；

接着，将50克银片分阶段逐渐添加到混合物中以避免结块；

然后，将2.63克Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物粉添加到混合物中；

用非接触式搅拌混合30分钟后将成品糊状浆料转移待用。