[发明专利]一种导电浆料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导电浆料，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：银、银合金、银化合物或它们的组合物50‑95份；Fe‑Ni‑Co‑Mo‑Bi化合物0.1‑5份；聚合物粘合剂0.1‑10份；溶剂5‑50份。本发明还公开了一种导电浆料的制备方法。本发明通过导电浆料中加入Fe‑Ni‑Co‑Mo‑Bi化合物即它们的合金，能够有效降低浆料中的银含量，从而降低成本，同时浆料的电阻率变得更底，导电效果更好。

技术领域

本发明涉及导电浆料技术领域，尤其涉及一种包含银和Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物的导电膏浆料以及用于制造这种导电膏浆料的方法。

背景技术

丝网印刷是为诸如光伏电池，RFID天线和用于诸如医院病床监视器/控制器和军事GPS单元之类的高价值商品的柔性电路互连的应用打印导电墨迹的方法。导电浆料通常用聚合物粘合剂体系，溶剂和金属颗粒如银(Ag)配制以提供导电性。导电膏浆料具有较高的Ag(>60％重量)填充量以补偿高密度并确保密切的片状到片状接触以降低电阻率。大量的银增加了这种导电膏浆料的成本。

全球正在进行许多努力来降低导电膏浆料的成本，一种方法是用较便宜的金属如铜(Cu)代替Ag颗粒，使用Cu的缺点是Cu形成不导电氧化物的极端倾向。

仍然需要降低导电膏浆料中的银含量，以使成本更低的导电膏浆料成为可能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电阻率低，导电性更好且成本更低的导电浆料。

为解决以上技术问题，本发明提供一种导电浆料，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：

银、银合金、银化合物或它们的组合物 50-95份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 0.1-5份

聚合物粘合剂 0.1-10份

溶剂 5-50份

所述银、银合金、银化合物或它们的组合物平均粒度为0.5至15微米；

所述Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物具有不规则形状，其平均粒度为0.05至10微米。

优选的，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：

银、银合金、银化合物或它们的组合物 60-90份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 0.5-4份

聚合物粘合剂 0.5-7.5份

溶剂 5-35份。

更优选的，所述导电浆料按重量份数计包括以下组份：

银、银合金、银化合物或它们的组合物 70-90份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 1-3份

聚合物粘合剂 1-5份

溶剂 5-25份。

优选的，所述银化合物包括氧化银，硫氰酸银，乙酰丙酮银，碳酸银，高氯酸银，硝酸银，亚硝酸银，硫酸银，氰化银，氰酸银，磷酸银，四氟硼酸银，乙酸银，乳酸银，草酸银及其衍生物；所述银合金选自Pt，Ti，V，Ta，Re，Mn，Au，Cu，Ni，Al，Ga，Ge，In，Co，Pd，Fe，Cr，Zr，Nb，Mo，Pb，Bi，Si，W，Ru，Cd，Os，Ir，Sn，Sb以及它们形成的化合物。

优选的，所述银、银合金、银化合物或它们的组合物平均粒度为1至10微米。