[发明专利]一种密封转接壳体、差压芯体及密封转接壳体制作方法

摘要

本发明公开了一种密封转接壳体，包括插针、玻璃套管和外壳，玻璃套管插设于外壳的安装孔内，玻璃套管上设有插孔，插针插设于插孔内，插针、玻璃套管和外壳之间相互烧结；安装孔与玻璃套管之间的缝隙内通过金锡焊工艺填充有金锡合金。本发明还公开了一种差压芯体，包括如上所述的密封转接壳体，外壳的两端焊接有钛合金端盖。本发明的密封转接壳体及差压芯体具有密封性能好等优点。本发明还相应公开了一种制作方法，包括：S01、将插针套设于玻璃套管内，再放入至外壳的安装孔内，然后通过烧结技术将插针、玻璃套管和外壳烧结为一体；S02、通过金锡焊工艺将金锡合金填充在玻璃套管与安装孔之间的缝隙内。本发明的制作方法具有操作简便等优点。

主权项

一种密封转接壳体，其特征在于，包括插针（1）、玻璃套管（2）和外壳（3），所述外壳（3）上设有安装孔（31），所述玻璃套管（2）插设于外壳（3）的安装孔（31）内，所述玻璃套管（2）上设有插孔（21），所述插针（1）插设于插孔（21）内，所述插针（1）、玻璃套管（2）和外壳（3）之间相互烧结形成一体化结构；所述安装孔（31）与玻璃套管（2）之间的缝隙内通过金锡焊工艺填充有金锡合金（4）。