[发明专利]一种密封转接壳体、差压芯体及密封转接壳体制作方法在审
申请号: | 201711393710.5 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108151953A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 龙悦;何迎辉;谢锋;谢明;张勇 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | G01L19/14 | 分类号: | G01L19/14 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;廖元宝 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃套管 转接壳体 密封 安装孔 插针 压芯 金锡合金 烧结 插孔 插设 锡焊 填充 两端焊接 密封性能 烧结技术 插针套 转接壳 钛合金 端盖 放入 制作 | ||
本发明公开了一种密封转接壳体,包括插针、玻璃套管和外壳,玻璃套管插设于外壳的安装孔内,玻璃套管上设有插孔,插针插设于插孔内,插针、玻璃套管和外壳之间相互烧结;安装孔与玻璃套管之间的缝隙内通过金锡焊工艺填充有金锡合金。本发明还公开了一种差压芯体,包括如上所述的密封转接壳体,外壳的两端焊接有钛合金端盖。本发明的密封转接壳体及差压芯体具有密封性能好等优点。本发明还相应公开了一种制作方法,包括:S01、将插针套设于玻璃套管内,再放入至外壳的安装孔内,然后通过烧结技术将插针、玻璃套管和外壳烧结为一体;S02、通过金锡焊工艺将金锡合金填充在玻璃套管与安装孔之间的缝隙内。本发明的制作方法具有操作简便等优点。
技术领域
本发明主要涉及压力测量技术领域,特指一种密封转接壳体、差压芯体及密封转接壳体制作方法。
背景技术
目前,化工、电池设备等介质为强酸、强碱等有强腐蚀性的行业越来越多的需要进行压力测量与控制。当前大多数产品敏感芯体的壳体材料为不锈钢(例如316L等牌号)。该类敏感芯体在强酸、强碱环境下长期工作会出现压力膜片被蚀穿导致芯体失效的情况。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题,本发明提供一种结构简单稳定、密封性能好的密封转接壳体和差压芯体,并相应提供一种操作简便的密封转接壳体的制作方法。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:
一种密封转接壳体,包括插针、玻璃套管和外壳,所述外壳上设有安装孔,所述玻璃套管插设于外壳的安装孔内,所述玻璃套管上设有插孔,所述插针插设于插孔内,所述插针、玻璃套管和外壳之间相互烧结形成一体化结构;所述安装孔与玻璃套管之间的缝隙内通过金锡焊工艺填充有金锡合金。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述外壳为钛合金外壳。
本发明还公开了一种差压芯体,包括如上所述的密封转接壳体,所述密封转接壳体的外壳的两端焊接有钛合金端盖。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述外壳的其中一个钛合金端盖上设置有用于与测压基座进行焊接的环形台阶。
本发明还相应公开了一种如上所述的密封转接壳体的制作方法,包括以下步骤:
S01、将插针套设于玻璃套管内,再放入至外壳的安装孔内,然后通过烧结技术将插针、玻璃套管和外壳烧结为一体;
S02、通过金锡焊工艺将金锡合金填充在玻璃套管与安装孔之间的缝隙内。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
本发明的密封转接壳体以及差压芯体,将插针、玻璃套管和外壳三者通过烧结形成为一体结构,并通过金锡焊工艺将玻璃套管与外壳安装孔之间的缝隙用金锡合金填满,极大的提高了整体的密封性能;而且结构简单、易于实现。本发明的密封转接壳体的制作方法操作简便。
附图说明
图1为本发明密封转接壳体的结构示意图。
图2为本发明差压芯体的结构示意图。
图中标号表示:1、插针;2、玻璃套管;21、插孔;3、外壳;31、安装孔;4、金锡合金;5、钛合金端盖;51、环形台阶。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
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