[发明专利]一种密封转接壳体、差压芯体及密封转接壳体制作方法

权利要求书

1.一种密封转接壳体，其特征在于，包括插针（1）、玻璃套管（2）和外壳（3），所述外壳（3）上设有安装孔（31），所述玻璃套管（2）插设于外壳（3）的安装孔（31）内，所述玻璃套管（2）上设有插孔（21），所述插针（1）插设于插孔（21）内，所述插针（1）、玻璃套管（2）和外壳（3）之间相互烧结形成一体化结构；所述安装孔（31）与玻璃套管（2）之间的缝隙内通过金锡焊工艺填充有金锡合金（4）。

2.根据权利要求1所述的密封转接壳体，其特征在于，所述外壳（3）为钛合金外壳。

3.一种差压芯体，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的密封转接壳体，所述密封转接壳体的外壳（3）的两端焊接有钛合金端盖（5）。

4.根据权利要求3所述的差压芯体，其特征在于，所述外壳的其中一端的钛合金端盖（5）上设置有用于与测压基座进行焊接的环形台阶（51）。

5.一种如权利要求1或2所述的密封转接壳体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S01、将插针（1）套设于玻璃套管（2）内，再放入至外壳（3）的安装孔（31）内，然后通过烧结技术将插针（1）、玻璃套管（2）和外壳（3）烧结为一体；

S02、通过金锡焊工艺将金锡合金（4）填充在玻璃套管（2）与安装孔（31）之间的缝隙内。