[发明专利]一种石墨框装片装置在审
申请号: | 201711388001.8 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN109950186A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 张宇;张锦熙 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;徐好 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种石墨框装片装置,包括石墨框定位组件、上料同步带、下料同步带、用于校正硅片与上料同步带的相对位置的校正组件、用于定位上料同步带上成列硅片的定位组件、平移组件以及升降组件,所述上料同步带和所述下料同步带平行布置于所述石墨框定位组件两侧,所述校正组件和所述定位组件沿所述上料同步带的传送方向布置,所述平移组件横跨于所述石墨框定位组件、上料同步带以及下料同步带上方,所述升降组件安装于所述平移组件上,升降组件上沿所述上料同步带的传送方向均匀安装有多个用于装片的吸盘。本发明具有硅片定位准确、装片动作简单、装片效率高等优点。 | ||
搜索关键词: | 同步带 上料 定位组件 石墨框 平移组件 升降组件 硅片 下料 传送方向 校正组件 装片装置 装片 吸盘 定位准确 均匀安装 平行布置 装片效率 校正 横跨 | ||
【主权项】:
1.一种石墨框装片装置,其特征在于:包括石墨框定位组件(1)、上料同步带(2)、下料同步带(3)、用于校正硅片(4)与上料同步带(2)的相对位置的校正组件(5)、用于定位上料同步带(2)上成列硅片(4)的定位组件(6)、平移组件(7)以及升降组件(8),所述上料同步带(2)和所述下料同步带(3)平行布置于所述石墨框定位组件(1)两侧,所述校正组件(5)和所述定位组件(6)沿所述上料同步带(2)的传送方向布置,所述平移组件(7)横跨于所述石墨框定位组件(1)、上料同步带(2)以及下料同步带(3)上方,所述升降组件(8)安装于所述平移组件(7)上,升降组件(8)上沿所述上料同步带(2)的传送方向均匀安装有多个用于装片的吸盘(81)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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