[发明专利]一种石墨框装片装置在审
申请号: | 201711388001.8 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN109950186A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 张宇;张锦熙 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;徐好 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同步带 上料 定位组件 石墨框 平移组件 升降组件 硅片 下料 传送方向 校正组件 装片装置 装片 吸盘 定位准确 均匀安装 平行布置 装片效率 校正 横跨 | ||
本发明公开了一种石墨框装片装置,包括石墨框定位组件、上料同步带、下料同步带、用于校正硅片与上料同步带的相对位置的校正组件、用于定位上料同步带上成列硅片的定位组件、平移组件以及升降组件,所述上料同步带和所述下料同步带平行布置于所述石墨框定位组件两侧,所述校正组件和所述定位组件沿所述上料同步带的传送方向布置,所述平移组件横跨于所述石墨框定位组件、上料同步带以及下料同步带上方,所述升降组件安装于所述平移组件上,升降组件上沿所述上料同步带的传送方向均匀安装有多个用于装片的吸盘。本发明具有硅片定位准确、装片动作简单、装片效率高等优点。
技术领域
本发明涉及石墨框上下料设备,尤其涉及一种石墨框装片装置。
背景技术
随着光伏技术的不断进步,光伏电池正朝着高效低成本方向发展,同时电池片生产过程的自动化程度也越来越高。由于PERC电池具有转换效率高、与传统电池工艺兼容性好、量产成本降低等优点,高效PERC电池逐渐成为下一代光伏电池的最佳选择。PERC电池的生产工艺流程包括制绒、扩散、刻蚀、退火、背面钝化、镀膜、激光、丝印、烧结和分选,其中背面钝化是最为关键的一道工艺,目前背面钝化工艺普遍采用的工艺设备为背钝化平板PECVD,该设备是目前行业内公认可行的、能够满足光伏产业化需求的Al2O3成膜工艺装备,具有产能高、自动化程度高、成膜均匀、无绕镀、碎片率低等优点。石墨框上下料设备是背钝化平板PECVD的配套设备,用于实现主工艺设备的自动上料和下料。
现有的石墨框上下料设备装片结构不合理,硅片定位不准,装片动作复杂,装片效率低,碎片率高,不能满足主工艺设备日益增长的产能需求,造成严重的产能浪费,严重制约着厂线的生产节拍和生产效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种硅片定位准确、装片动作简单、装片效率高的石墨框装片装置。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种石墨框装片装置,包括石墨框定位组件、上料同步带、下料同步带、用于校正硅片与上料同步带的相对位置的校正组件、用于定位上料同步带上成列硅片的定位组件、平移组件以及升降组件,所述上料同步带和所述下料同步带平行布置于所述石墨框定位组件两侧,所述校正组件和所述定位组件沿所述上料同步带的传送方向布置,所述平移组件横跨于所述石墨框定位组件、上料同步带以及下料同步带上方,所述升降组件安装于所述平移组件上,升降组件上沿所述上料同步带的传送方向均匀安装有多个用于装片的吸盘。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述校正组件包括两个导向排、用于驱动两个导向排相向运动的校正驱动件、以及校正顶升件,两个所述导向排对称布置于所述上料同步带两侧,所述校正顶升件位于所述上料同步带下方。
所述定位组件包括定位顶升件、定位安装座、两个定位杆、以及用于驱动两个定位杆相向运动的定位驱动件,所述定位安装座设于所述定位顶升件上,所述定位驱动件安装于所述定位安装座上并与所述定位杆相连,两个所述定位杆对称布置于所述上料同步带两侧,所述定位杆上沿上料同步带的传送方向均匀安装有多个定位块,所述定位块上设有与硅片直角处配合的定位槽。
所述定位槽的侧壁均为斜面。
所述定位安装座上还设有一对定位滑轨,所述定位驱动件位于一对所述定位滑轨之间,所述定位杆通过定位滑块滑设于所述定位滑轨上。
所述平移组件包括横跨于所述石墨框定位组件上的平移驱动带以及与平移驱动带固定连接的升降组件安装座,所述升降组件安装于所述升降组件安装座上。
所述升降组件包括与所述升降组件安装座相连的升降连接板、安装于所述升降连接板上的升降驱动件、以及与升降驱动件相连的升降支架,所述吸盘安装于所述升降支架上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造