[发明专利]一种石墨框装片装置在审
申请号: | 201711388001.8 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN109950186A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 张宇;张锦熙 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;徐好 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同步带 上料 定位组件 石墨框 平移组件 升降组件 硅片 下料 传送方向 校正组件 装片装置 装片 吸盘 定位准确 均匀安装 平行布置 装片效率 校正 横跨 | ||
1.一种石墨框装片装置,其特征在于:包括石墨框定位组件(1)、上料同步带(2)、下料同步带(3)、用于校正硅片(4)与上料同步带(2)的相对位置的校正组件(5)、用于定位上料同步带(2)上成列硅片(4)的定位组件(6)、平移组件(7)以及升降组件(8),所述上料同步带(2)和所述下料同步带(3)平行布置于所述石墨框定位组件(1)两侧,所述校正组件(5)和所述定位组件(6)沿所述上料同步带(2)的传送方向布置,所述平移组件(7)横跨于所述石墨框定位组件(1)、上料同步带(2)以及下料同步带(3)上方,所述升降组件(8)安装于所述平移组件(7)上,升降组件(8)上沿所述上料同步带(2)的传送方向均匀安装有多个用于装片的吸盘(81)。
2.根据权利要求1所述的石墨框装片装置,其特征在于:所述校正组件(5)包括两个导向排(51)、用于驱动两个导向排(51)相向运动的校正驱动件(52)、以及校正顶升件(53),两个所述导向排(51)对称布置于所述上料同步带(2)两侧,所述校正顶升件(53)位于所述上料同步带(2)下方。
3.根据权利要求1或2所述的石墨框装片装置,其特征在于:所述定位组件(6)包括定位顶升件(61)、定位安装座(62)、两个定位杆(63)、以及用于驱动两个定位杆(63)相向运动的定位驱动件(64),所述定位安装座(62)设于所述定位顶升件(61)上,所述定位驱动件(64)安装于所述定位安装座(62)上并与所述定位杆(63)相连,两个所述定位杆(63)对称布置于所述上料同步带(2)两侧,所述定位杆(63)上沿上料同步带(2)的传送方向均匀安装有多个定位块(67),所述定位块(67)上设有与硅片(4)直角处配合的定位槽(671)。
4.根据权利要求3所述的石墨框装片装置,其特征在于:所述定位槽(671)的侧壁均为斜面。
5.根据权利要求3所述的石墨框装片装置,其特征在于:所述定位安装座(62)上还设有一对定位滑轨(65),所述定位驱动件(64)位于一对所述定位滑轨(65)之间,所述定位杆(63)通过定位滑块(66)滑设于所述定位滑轨(65)上。
6.根据权利要求1所述的石墨框装片装置,其特征在于:所述平移组件(7)包括横跨于所述石墨框定位组件(1)上的平移驱动带(71)以及与平移驱动带(71)固定连接的升降组件安装座(72),所述升降组件(8)安装于所述升降组件安装座(72)上。
7.根据权利要求6所述的石墨框装片装置,其特征在于:所述升降组件(8)包括与所述升降组件安装座(72)相连的升降连接板(86)、安装于所述升降连接板(86)上的升降驱动件(82)、以及与升降驱动件(82)相连的升降支架(83),所述吸盘(81)安装于所述升降支架(83)上。
8.根据权利要求1所述的石墨框装片装置,其特征在于:所述石墨框定位组件(1)包括两组旋转夹紧气缸(11),两组所述旋转夹紧气缸(11)相对布置于石墨框(9)的两侧。
9.根据权利要求1所述的石墨框装片装置,其特征在于:所述平移组件(7)平行设置有两组,所述升降组件(8)包括装片升降组件(84)和卸片升降组件(85),所述装片升降组件(84)安装于其中一组所述平移组件(7)上并在所述石墨框定位组件(1)与所述上料同步带(2)之间平移,所述卸片升降组件(85)安装于另一组所述平移组件(7)上并在所述石墨框定位组件(1)与所述下料同步带(3)之间平移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造