[发明专利]一种芯片结构及电子设备有效
| 申请号： | 201711381364.9 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108091620B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 石彬;李海燕 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片结构及电子设备，该芯片结构包括：芯片本体，所述芯片本体包括半导体层，固定在所述半导体层上的至少一个元器件，与所述元器件电连接的多个管脚以及封装所述半导体层和所述元器件的封装外壳，所述封装外壳曝露所述多个管脚，其中，所述多个管脚中包括地管脚和至少一个信号管脚；与所述芯片本体固定连接，且与所述地管脚相接触的第一导热元件，从而通过设置与所述芯片本地的地管脚直接相接触的第一导热元件，直接对所述芯片本体中封装外壳内部的结构进行散热，相较于现有技术中通过对封装外壳进行散热来实现对芯片本体的散热，对所述芯片本体的散热效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构，其特征在于，包括：芯片本体，所述芯片本体包括半导体层，固定在所述半导体层上的至少一个元器件，与所述元器件电连接的多个管脚以及封装所述半导体层和所述元器件的封装外壳，所述封装外壳曝露所述多个管脚，其中，所述多个管脚中包括地管脚和至少一个信号管脚；与所述芯片本体固定连接，且与所述地管脚相接触的第一导热元件。
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