[发明专利]一种芯片结构及电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种芯片结构及电子设备，该芯片结构包括：芯片本体，所述芯片本体包括半导体层，固定在所述半导体层上的至少一个元器件，与所述元器件电连接的多个管脚以及封装所述半导体层和所述元器件的封装外壳，所述封装外壳曝露所述多个管脚，其中，所述多个管脚中包括地管脚和至少一个信号管脚；与所述芯片本体固定连接，且与所述地管脚相接触的第一导热元件，从而通过设置与所述芯片本地的地管脚直接相接触的第一导热元件，直接对所述芯片本体中封装外壳内部的结构进行散热，相较于现有技术中通过对封装外壳进行散热来实现对芯片本体的散热，对所述芯片本体的散热效果较好。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种芯片结构及包括该芯片结构的电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的功能集成到芯片上，从而使得芯片散热成为制约芯片性能的一项重要参数。目前的芯片散热通常是利用风扇对芯片的封装外壳进行散热或在芯片的封装外壳上增加散热材料进行散热，效率有待提高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种芯片结构，以提高芯片的散热效率。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种芯片结构，包括：

芯片本体，所述芯片本体包括半导体层，固定在所述半导体层上的至少一个元器件，与所述元器件电连接的多个管脚以及封装所述半导体层和所述元器件的封装外壳，所述封装外壳曝露所述多个管脚，其中，所述多个管脚中包括地管脚和至少一个信号管脚；

与所述芯片本体固定连接，且与所述地管脚相接触的第一导热元件。

可选的，所述第一导热元件为金属导热元件。

可选的，所述第一导热元件在所述芯片本体上的投影至少覆盖所述至少一个信号管脚中的一个信号管脚；

所述第一导热元件的预设区域具有至少一个贯穿所述第一导热元件的通孔，所述通孔与所述第一导热元件覆盖的信号管脚一一对应，且所述通孔在所述芯片本体上的投影完全覆盖其所对应的所述信号管脚。

可选的，还包括：

位于所述通孔内的电连接结构以及位于所述电连接结构和所述第一导热元件之间的绝缘结构，其中，所述电连接结构与所述第一导热元件相互绝缘，且与所述信号管脚电连接。

可选的，所述绝缘结构背离所述芯片本体一侧的面积大于所述绝缘结构朝向所述芯片本体一侧的面积。

可选的，所述通孔背离所述芯片本体一侧的直径大于所述通孔朝向所述芯片本体一侧的直径。

可选的，沿所述芯片本体至所述导热层方向上，所述通孔的直径逐渐增大。

可选的，还包括：对所述第一导热元件散热的散热元件。

一种电子设备，包括：电路板以及与所述电路板固定连接的芯片结构，其中，所述芯片结构为上述任一项所述的芯片结构。

可选的，所述芯片结构中的第一导热元件宽度和所述芯片本体的宽度相同，长度大于所述芯片本体的长度，且所述第一导热元件未被所述芯片本体覆盖区域与所述电子设备的后壳之间具有第二导热元件，其中，所述第二导热元件的热导率大于空气的热导率。

一种电路板结构，包括电路板以及与所述电路板固定连接的芯片结构，其中，所述芯片结构为上述任一项所述的芯片结构。

一种芯片结构的制作方法，包括：将第一导热元件和芯片本体的地管脚固定连接；其中，所述芯片本体包括半导体层，固定在所述半导体层上的至少一个元器件，与所述元器件电连接的多个管脚以及封装所述半导体层和所述元器件的封装外壳，所述封装外壳曝露所述多个管脚，其中，所述多个管脚中包括地管脚和至少一个信号管脚；所述第一导热元件与所述地管脚相接触。