[发明专利]一种芯片结构及电子设备

权利要求书

1.一种芯片结构，其特征在于，包括：

芯片本体，所述芯片本体包括半导体层，固定在所述半导体层上的至少一个元器件，与所述元器件电连接的多个管脚以及封装所述半导体层和所述元器件的封装外壳，所述封装外壳曝露所述多个管脚，其中，所述多个管脚中包括地管脚和至少一个信号管脚；

与所述芯片本体固定连接，且与所述地管脚相接触的第一导热元件；

其中，所述第一导热元件与所述地管脚的接触面积完全覆盖所述地管脚。

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述第一导热元件为金属导热元件。

3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述第一导热元件在所述芯片本体上的投影至少覆盖所述至少一个信号管脚中的一个信号管脚；

所述第一导热元件的预设区域具有至少一个贯穿所述第一导热元件的通孔，所述通孔与所述第一导热元件覆盖的信号管脚一一对应，且所述通孔在所述芯片本体上的投影完全覆盖其所对应的所述信号管脚。

4.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，还包括：

位于所述通孔内的电连接结构以及位于所述电连接结构和所述第一导热元件之间的绝缘结构，其中，所述电连接结构与所述第一导热元件相互绝缘，且与所述信号管脚电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述绝缘结构背离所述芯片本体一侧的面积大于所述绝缘结构朝向所述芯片本体一侧的面积。

6.根据权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述通孔背离所述芯片本体一侧的直径大于所述通孔朝向所述芯片本体一侧的直径。

7.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，沿所述芯片本体至所述第一导热元件方向上，所述通孔的直径逐渐增大。

8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片结构，其特征在于，还包括：对所述第一导热元件散热的散热元件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板以及与所述电路板固定连接的芯片结构，其中，所述芯片结构为权利要求1-8任一项所述的芯片结构。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述芯片结构中的第一导热元件宽度和所述芯片本体的宽度相同，长度大于所述芯片本体的长度，且所述第一导热元件未被所述芯片本体覆盖区域与所述电子设备的后壳之间具有第二导热元件，其中，所述第二导热元件的热导率大于空气的热导率。