[发明专利]3D打印头组件、打印平台归零、调平的方法及3D打印机有效
| 申请号： | 201711379355.6 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108099174B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨海;方映斌 | 申请（专利权）人： | 深圳森工科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/106 | 分类号： | B29C64/106;B29C64/205;B29C64/386;B29C64/245;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 微嘉 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种3D打印头组件，外接控制电路板，3D打印头组件包括3D打印头以及压力承载感应模块，压力承载感应模块包括与3D打印头的加热块抵接的连接件以及设置于连接件上的电阻应变式传感器，电阻应变式传感器与控制电路板连接。本发明还公开一种打印平台归零、调平的方法以及3D打印机。本发明技术方案中，通过在3D打印头的加热块上设置与其抵接的连接件，而在连接件内设置电阻应变式传感器，在3D打印头受到外力作用时，可将外力传递到连接件上，以使连接件产生变形，进而使得电阻应变式传感器的电阻发生变化，通过检测该变化可确定作用于3D打印头的力度，故采用3D打印头组件可实现打印平台的调平或归零操作，结构简单，操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 打印头 组件 打印 平台 方法 打印机 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印头组件，所述3D打印头组件外接控制电路板，其特征在于，所述3D打印头组件包括3D打印头以及压力承载感应模块，所述压力承载感应模块包括与所述3D打印头的加热块抵接的连接件以及设置于所述连接件上的电阻应变式传感器，所述电阻应变式传感器与所述控制电路板连接。
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