[发明专利]3D打印头组件、打印平台归零、调平的方法及3D打印机有效
| 申请号: | 201711379355.6 | 申请日: | 2017-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN108099174B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 杨海;方映斌 | 申请(专利权)人: | 深圳森工科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/106 | 分类号: | B29C64/106;B29C64/205;B29C64/386;B29C64/245;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 微嘉 |
| 地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 打印头 组件 打印 平台 方法 打印机 | ||
1.一种打印平台调平的方法,应用于3D打印机,其特征在于,所述3D打印机包括3D打印头组件,所述3D打印头组件接有控制电路板,所述3D打印头组件包括3D打印头以及压力承载感应模块,所述压力承载感应模块包括与所述3D打印头的加热块抵接的连接件以及设置于所述连接件上的电阻应变式传感器,所述电阻应变式传感器与所述控制电路板连接;
所述打印平台调平的方法包括以下步骤:
控制所述打印平台朝3D打印组件方向移动,实时检测电阻应变式传感器的电压值;
判断所述电阻应变式传感器的电压值是否在预设的电压值范围内;
在所述电阻应变式传感器的电压值在预设的电压值范围内时,控制打印平台停止移动,判定所述打印平台的当前位置为归零位置,其中,3D打印头的位置为归零位置,打印平台移动距离的计算以所述归零位置为参照起点;
控制打印平台依次向3D打印头组件方向及向背离所述3D打印头组件方向往返运动多次;
在每次所述打印平台向3D打印头组件方向移动过程中,检测电阻应变式传感器的电压值是否在预设的电压值范围内,在所述电压值在预设的电压值范围内时,记录所述打印平台当前与3D打印头组件正对的位置的高度;
在每次所述打印平台向背离所述3D打印头组件方向移动预设距离后,水平移动3D打印头组件以使所述打印平台与所述3D打印头组件正对的位置不同,以在所述电压值在预设的电压值范围内时,分别记录所述打印平台与所述3D打印头组件正对的位置的高度;
根据多个所记录的打印平台与所述3D打印头组件正对的位置的高度确定所述打印平台的倾斜度;
根据所述打印平台的倾斜度调整所述打印平台。
2.如权利要求1所述的打印平台调平的方法,其特征在于,所述在每次所述打印平台向背离所述3D打印头组件方向移动预设距离后,水平移动3D打印头组件以使所述打印平台与所述3D打印头组件正对的位置不同,以在所述电压值在预设的电压值范围内时,分别记录所述打印平台与所述3D打印头组件正对的位置的高度的步骤包括:
在每次所述打印平台向背离所述3D打印头组件方向移动预设距离后,按预设轨迹水平移动3D打印头组件以使所述打印平台上预设的不同点正对所述3D打印头组件,以在所述电压值在预设的电压值范围内时,记录所述打印平台上不同点的高度。
3.如权利要求2所述的打印平台调平的方法,其特征在于,所述根据所述打印平台的倾斜度调整所述打印平台的步骤包括:
根据所述打印平台的倾斜度,确定高度最低的位置以及高度最高的位置;
在打印模型前,控制填充所述高度最低的位置至与所述高度最高的位置平齐,以调整打印平台的水平平整度。
4.如权利要求2所述的打印平台调平的方法,其特征在于,所述根据所述打印平台的倾斜度调整所述打印平台的步骤包括:
根据所述打印平台的倾斜度控制所述打印平台在打印过程中上下移动,以调整模型与所述打印平台接触的面的平整度。
5.一种3D打印机,其特征在于,所述3D打印机包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的第二计算机程序,所述第二计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至4任意一项所述的打印平台调平的方法的步骤。
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