[发明专利]3D打印头组件、打印平台归零、调平的方法及3D打印机有效
| 申请号: | 201711379355.6 | 申请日: | 2017-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN108099174B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 杨海;方映斌 | 申请(专利权)人: | 深圳森工科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/106 | 分类号: | B29C64/106;B29C64/205;B29C64/386;B29C64/245;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 微嘉 |
| 地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 打印头 组件 打印 平台 方法 打印机 | ||
本发明公开一种3D打印头组件,外接控制电路板,3D打印头组件包括3D打印头以及压力承载感应模块,压力承载感应模块包括与3D打印头的加热块抵接的连接件以及设置于连接件上的电阻应变式传感器,电阻应变式传感器与控制电路板连接。本发明还公开一种打印平台归零、调平的方法以及3D打印机。本发明技术方案中,通过在3D打印头的加热块上设置与其抵接的连接件,而在连接件内设置电阻应变式传感器,在3D打印头受到外力作用时,可将外力传递到连接件上,以使连接件产生变形,进而使得电阻应变式传感器的电阻发生变化,通过检测该变化可确定作用于3D打印头的力度,故采用3D打印头组件可实现打印平台的调平或归零操作,结构简单,操作简便。
技术领域
本发明涉及3D打印机技术领域,特别涉及一种3D打印头组件、打印平台归零、调平的方法及3D打印机。
背景技术
3D打印技术又称三维打印技术,是一种累积制造技术,具有快速成形的特点,3D打印机主要包括机架、打印平台、3D打印头、XYZ轴以及控制系统,在打印过程中,由控制系统控制3D打印头沿着XY轴移动,实现一层的打印,由控制系统控制打印平台沿Z轴移动,实现逐层打印。
3D打印头包括加热块以及喷嘴,打印耗材由进入所述加热块后熔化,进而由喷嘴喷出,耗材由喷嘴带动打印形成模型。现有的3D打印头的功能较少,只起作为喷胶打印的作用,在3D打印机做打印平台调平调节或3D打印平台归零判断时,均需要在喷头上另设检测装置来辅助完成,如在3D打印头上装设舵机来检测打印平台的平整度,在进行打印平台平整度检测及调平操作时,需要将舵机上的感应端旋转至与喷嘴平齐的位置,移动打印平台直至碰到舵机时检测打印平台的位置,以重复检测三点位置的方式,确定该3D打印平台是否平齐,或者,在进行打印平台归零操作时,需将舵机上的感应端旋转至与喷嘴平齐的位置,在打印平台移动至碰到舵机时判定打印平台归零。
由此可见,现有的3D打印头功能比较单一,采用3D打印头调平或归零操作时,需另设装置辅助完成,结构复杂,归零或调平的操作繁琐。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种3D打印头组件,旨在解决现有的3D打印头功能比较单一,采用3D打印头调平或归零操作时,需另设装置辅助完成,结构复杂,归零或调平的操作繁琐的问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种3D打印组件,所述3D打印头组件外接控制电路板,所述3D打印头组件包括3D打印头以及压力承载感应模块,所述压力承载感应模块包括与所述3D打印头的加热块抵接的连接件以及设置于所述连接件上的电阻应变式传感器,所述电阻应变式传感器与所述控制电路板连接。
优选地,所述3D打印头与所述连接件抵接的位置为受力部,所述连接件上设有弹性件,所述弹性件抵接于所述受力部上,所述电阻应变式传感器设置于所述弹性件上。
优选地,所述连接件内具有容置部,所述受力部为所述容置部的其中一内壁,所述弹性件位于所述容置部内,所述弹性件包括弹性块,所述弹性块的一端朝与所述弹性块垂直的方向延伸有第一抵接端,所述第一抵接端抵接于所述受力部上,所述弹性块背离所述第一抵接端的一端延伸有与所述第一抵接端反向的第二抵接端,所述第二抵接端抵接于容置部内与所述受力部相对的内壁上。
为了实现上述目的,本发明还提供一种打印平台归零的方法,所述打印平台归零的方法包括以下步骤:
控制所述打印平台朝3D打印组件方向移动,实时检测电阻应变式传感器的电压值;
判断所述电阻应变式传感器的电压值是否在预设的电压值范围内;
在所述电阻应变式传感器的电压值在预设的电压值范围内时,控制打印平台停止移动,判定所述打印平台的当前位置为归零位置。
优选地,所述控制打印平台停止移动的步骤之后,还包括:
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