[发明专利]一种集成电路硅片的分割方法

摘要

本发明公开了一种集成电路硅片的分割方法，包括以下步骤：切片，通过多线切割机对硅柱进行切割，并将硅片放置到周转筐中，检测筛选，对硅片进行外观筛选，筛除不合格品，对外观筛选的合格品进行超声波裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片，厚度分类，对通过超声波裂纹检测的产品进行厚度检测，进行分类，并对不同厚度区间的硅片进行分类放置，对于厚度过大的进行二次切割，倒角，通过硅片倒角机对经过厚度分类的硅片进行倒角处理，并按照不同厚度分类放置。本发明方便调整加工参数，有利于提高工作效率，更加方便生产作业，有利于提高产品合格率，避免频繁调整加工参数，减少机器磨损，有利于提高设备使用寿命，节约使用成本。

主权项

1.一种集成电路硅片的分割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：切片，通过多线切割机对硅柱进行切割，并将硅片放置到周转筐中；S2：检测筛选，对硅片进行外观筛选，筛除不合格品，对外观筛选的合格品进行超声波裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片；S3：厚度分类，对通过超声波裂纹检测的产品进行厚度检测，进行分类，并对不同厚度区间的硅片进行分类放置，对于厚度过大的进行二次切割；S4：倒角，通过硅片倒角机对经过厚度分类的硅片进行倒角处理，并按照不同厚度分类放置；S5：检测裂纹，通过超声波裂纹检测装置对倒角处理后的硅片进行裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片；S6：腐蚀，对通过检测裂纹的硅片进行腐蚀处理，并按照不同厚度分类放置；S7：清洗，对腐蚀后的硅片进行清洗，并按照厚度分类放置；S8：抛光，通过硅片抛光机对完成清洗的硅片进行抛光，并根据不同厚度调整抛光量；S9：裂纹复检，通过超声波裂纹检测装置对经过抛光的硅片进行裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片。