[发明专利]一种集成电路硅片的分割方法

权利要求书

1.一种集成电路硅片的分割方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：切片，通过多线切割机对硅柱进行切割，并将硅片放置到周转筐中；

S2：检测筛选，对硅片进行外观筛选，筛除不合格品，对外观筛选的合格品进行超声波裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片；

S3：厚度分类，对通过超声波裂纹检测的产品进行厚度检测，进行分类，并对不同厚度区间的硅片进行分类放置，对于厚度过大的进行二次切割；

S4：倒角，通过硅片倒角机对经过厚度分类的硅片进行倒角处理，并按照不同厚度分类放置；

S5：检测裂纹，通过超声波裂纹检测装置对倒角处理后的硅片进行裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片；

S6：腐蚀，对通过检测裂纹的硅片进行腐蚀处理，并按照不同厚度分类放置；

S7：清洗，对腐蚀后的硅片进行清洗，并按照厚度分类放置；

S8：抛光，通过硅片抛光机对完成清洗的硅片进行抛光，并根据不同厚度调整抛光量；

S9：裂纹复检，通过超声波裂纹检测装置对经过抛光的硅片进行裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路硅片的分割方法，其特征在于，所述S2中将不合格的硅片放置在废料框中，并进行标记记录，定时运输到废料处理工段，并记录运输时间。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路硅片的分割方法，其特征在于，所述S3中将不同厚度的硅片，按照不同的厚度区间分类放置到不同的物料周转筐中，并在周转筐上作出标记。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路硅片的分割方法，其特征在于，所述S4中倒角处理厚度的硅片，进行外观筛分，将外观有明显瑕疵的硅片放置到倒角工段不合格品放置框中，进行记录，定时运输到废料处理工段，并记录运输时间。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路硅片的分割方法，其特征在于，所述S6先对硅片划片槽内的介质材料进行蚀刻，再将硅片划片槽内的硅材料蚀刻掉，将腐蚀完成的硅片放置到周转筐中，输送到清洗工段，记录好批次。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路硅片的分割方法，其特征在于，所述S7中针对硅片上的杂质依次进行去分子、去离子、去原子清洗，最后通过去离子水进行冲洗，对于有氧化层的硅片，通过稀氢氟酸浸泡去除氧化层。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路硅片的分割方法，其特征在于，所述S8将不同厚度分类的硅片分批次进行抛光作业，并调节不同的抛光量，记录批次和抛光量。