[发明专利]一种集成电路硅片的分割方法

说明书

本发明公开了一种集成电路硅片的分割方法，包括以下步骤：切片，通过多线切割机对硅柱进行切割，并将硅片放置到周转筐中，检测筛选，对硅片进行外观筛选，筛除不合格品，对外观筛选的合格品进行超声波裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片，厚度分类，对通过超声波裂纹检测的产品进行厚度检测，进行分类，并对不同厚度区间的硅片进行分类放置，对于厚度过大的进行二次切割，倒角，通过硅片倒角机对经过厚度分类的硅片进行倒角处理，并按照不同厚度分类放置。本发明方便调整加工参数，有利于提高工作效率，更加方便生产作业，有利于提高产品合格率，避免频繁调整加工参数，减少机器磨损，有利于提高设备使用寿命，节约使用成本。

技术领域

本发明涉及硅片的分割技术领域，尤其涉及一种集成电路硅片的分割方法。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路硅片的分割方法效率不高，产品质量不稳定，不利于高效生产，所以现提出一种集成电路硅片的分割方法。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种集成电路硅片的分割方法。

本发明提出的一种集成电路硅片的分割方法，包括以下步骤：

S1：切片，通过多线切割机对硅柱进行切割，并将硅片放置到周转筐中；

S2：检测筛选，对硅片进行外观筛选，筛除不合格品，对外观筛选的合格品进行超声波裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片；

S3：厚度分类，对通过超声波裂纹检测的产品进行厚度检测，进行分类，并对不同厚度区间的硅片进行分类放置，对于厚度过大的进行二次切割；

S4：倒角，通过硅片倒角机对经过厚度分类的硅片进行倒角处理，并按照不同厚度分类放置；

S5：检测裂纹，通过超声波裂纹检测装置对倒角处理后的硅片进行裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片；

S6：腐蚀，对通过检测裂纹的硅片进行腐蚀处理，并按照不同厚度分类放置；

S7：清洗，对腐蚀后的硅片进行清洗，并按照厚度分类放置；

S8：抛光，通过硅片抛光机对完成清洗的硅片进行抛光，并根据不同厚度调整抛光量；

S9：裂纹复检，通过超声波裂纹检测装置对经过抛光的硅片进行裂纹检测，并筛除有裂纹的硅片。

优选地，所述S2中将不合格的硅片放置在废料框中，并进行标记记录，定时运输到废料处理工段，并记录运输时间。

优选地，所述S3中将不同厚度的硅片，按照不同的厚度区间分类放置到不同的物料周转筐中，并在周转筐上作出标记。

优选地，所述S4中倒角处理厚度的硅片，进行外观筛分，将外观有明显瑕疵的硅片放置到倒角工段不合格品放置框中，进行记录，定时运输到废料处理工段，并记录运输时间。