[发明专利]无铅环保微型电子焊接锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201711373444.X | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107900551A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王洪涛 | 申请（专利权）人： | 河南格瑞恩工业科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 郑州隆盛专利代理事务所(普通合伙)41143 | 代理人： | 高丽华 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市经济技术*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接锡膏领域，尤其涉及一种无铅环保微型电子焊接锡膏及其制备方法，由以下重量份数的组分组成柠檬酸5‑12份，二元羧酸2‑7份，十六烷基磺酸钠1‑3.5份，脂肪胺聚氧乙烯醚0.5‑1.5份，鲸蜡基二甲基氧化胺2.5‑6.5份，十八烷基二甲基苄基氯化铵0.5‑4.5份，亚麻酸1.0‑6份，活性添加剂0.1‑2份，聚乙二醇5‑20份，有机溶剂8‑11份，苯并三氮唑2.5‑5份，锡粉50‑80份。该工艺包括称量、加热搅拌、研磨、混合步骤。该锡膏对各种板子和元器件都有较好的可焊性，且能够满足更小间距的焊接，残留物更少，该制备方法步骤简单，生产得到的锡膏焊后不规则锡珠更少，降低返工频率，提高产品成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 环保 微型 电子 焊接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅环保微型电子焊接锡膏，其特征在于：由以下重量份数的组分组成：柠檬酸5‑12份，二元羧酸 2‑7份，十六烷基磺酸钠1‑3.5份，脂肪胺聚氧乙烯醚0.5‑1.5份，鲸蜡基二甲基氧化胺2.5‑6.5份，十八烷基二甲基苄基氯化铵0.5‑4.5份，亚麻酸 1.0‑6份，活性添加剂0.1‑2份，聚乙二醇 5‑20份，有机溶剂 8‑11份，苯并三氮唑2.5‑5份，锡粉50‑80份。
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