[发明专利]无铅环保微型电子焊接锡膏及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊接锡膏领域，尤其涉及一种无铅环保微型电子焊接锡膏及其制备方法。

背景技术

随着电子产业近年来的快速发展发展，尤其是消费类电子的爆发式增长，电子产品的小型化、轻薄化已经成为未来电子设备发展的主流趋势，为了顺应这一趋势，微电子焊接技术的研究成为许多研究机构的热门方向之一。现代电子工业中，焊锡膏对电子产品的焊接是其重要的生产环节，锡膏也是微电子焊接领域非常重要的工艺材料之一，其品质好坏严重影响电子产品的最终质量，据统计，SMT（表面贴装技术-微电子重要生产环节）制程中60%-70%的不良是由锡膏导致的。传统的锡膏因含有大量的铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，传统的锡膏颗粒粒度较大，残留物质较多，电子产品的微型化，对传统锡膏提出了极大挑战，市场迫切需求满足更细间距、更少残留等微电子特点的专用锡膏。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的锡膏无法满足微电子焊接技术的要求的缺陷，而提供一种无铅环保微型电子焊接锡膏及其制备方法，该锡膏对各种板子和元器件都有较好的可焊性，且能够满足更小间距的焊接，残留物更少，该制备方法步骤简单，生产得到的锡膏焊后不规则锡珠更少，降低返工频率，提高产品成品率。

本发明的技术方案是这样实现的：一种无铅环保微型电子焊接锡膏，由以下重量份数的组分组成：柠檬酸5-12份，二元羧酸 2-7份，十六烷基磺酸钠1-3.5份，脂肪胺聚氧乙烯醚0.5-1.5份，鲸蜡基二甲基氧化胺2.5-6.5份，十八烷基二甲基苄基氯化铵0.5-4.5份，亚麻酸 1.0-6份，活性添加剂0.1-2份，聚乙二醇 5-20份，有机溶剂 8-11份，苯并三氮唑2.5-5份，锡粉50-80份。

优选的，该锡膏由以下重量份数的组分组成：柠檬酸8-10份，二元羧酸 4-6份，十六烷基磺酸钠1.5-3份，脂肪胺聚氧乙烯醚0.8-1.2份，鲸蜡基二甲基氧化胺3-5份，十八烷基二甲基苄基氯化铵1-3份，亚麻酸 2-4份，活性添加剂0.8-1.5份，聚乙二醇 10-15份，有机溶剂 9-10份，苯并三氮唑3-4份，锡粉60-70份。

优选的，该锡膏由以下重量份数的组分组成：柠檬酸9份，二元羧酸5份，十六烷基磺酸钠2份，脂肪胺聚氧乙烯醚1份，鲸蜡基二甲基氧化胺4份，十八烷基二甲基苄基氯化铵2份，亚麻酸 3份，活性添加剂1份，聚乙二醇12份，有机溶剂 9.5份，苯并三氮唑3.5份，锡粉65份。

优选的，所述活性添加剂为苹果酸和水杨酸中的至少一种。

优选的，所述锡粉为纳米锡粉，所述纳米锡粉的粒度为10-45μm。

优选的，所述有机溶剂为乙二醇单丁醚。

一种无铅环保微型电子焊接锡膏的制备方法，包括以下步骤：

a) 按以下重量份数称取原料：柠檬酸5-12份，二元羧酸 2-7份，十六烷基磺酸钠1-3.5份，脂肪胺聚氧乙烯醚0.5-1.5份，鲸蜡基二甲基氧化胺2.5-6.5份，十八烷基二甲基苄基氯化铵0.5-4.5份，亚麻酸 1.0-6份，活性添加剂0.1-2份，聚乙二醇 5-20份，有机溶剂 8-11份，苯并三氮唑2.5-5份；

b）将步骤a)中称取的原料加入反应釜中在搅拌下进行加热0.5-1h，搅拌转速为为900-1100r/min，加热温度为120-140°，加热搅拌后得膏体，将膏体进行冷却，冷却后的膏体温度低于25°；

c) 将步骤b）中冷却后的膏体加入研磨机进行研磨，将其研磨成颗粒物；

d) 称取纳米锡粉50-80份，将步骤c)中研磨好的颗粒物与称好的纳米锡粉按照1：（8-12）的重量比例进行混合搅拌15-30分钟即得锡膏。

优选的，一种无铅环保微型电子焊接锡膏的制备方法，包括以下步骤：

a) 按以下重量份数称取原料：柠檬酸9份，二元羧酸5份，十六烷基磺酸钠2份，脂肪胺聚氧乙烯醚1份，鲸蜡基二甲基氧化胺4份，十八烷基二甲基苄基氯化铵2份，亚麻酸 3份，活性添加剂1份，聚乙二醇12份，有机溶剂 9.5份，苯并三氮唑3.5份。

b）将步骤a)中称取的原料加入反应釜中在搅拌下进行加热0.5h，搅拌转速为1000 r/min，加热温度为135°，加热搅拌后得膏体，将膏体进行冷却；

c) 将步骤b）中冷却后的膏体加入研磨机进行研磨，将其研磨成颗粒物；

d) 称取纳米锡粉65份，将步骤c)中研磨好的颗粒物与称好的纳米锡粉按照1：10的重量比例进行混合搅拌20分钟即得锡膏。