[发明专利]无铅环保微型电子焊接锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅环保微型电子焊接锡膏，其特征在于：由以下重量份数的组分组成：柠檬酸5-12份，二元羧酸 2-7份，十六烷基磺酸钠1-3.5份，脂肪胺聚氧乙烯醚0.5-1.5份，鲸蜡基二甲基氧化胺2.5-6.5份，十八烷基二甲基苄基氯化铵0.5-4.5份，亚麻酸 1.0-6份，活性添加剂0.1-2份，聚乙二醇 5-20份，有机溶剂 8-11份，苯并三氮唑2.5-5份，锡粉50-80份。

2.根据权利要求1所述的无铅环保微型电子焊接锡膏，其特征在于：由以下重量份数的组分组成：柠檬酸8-10份，二元羧酸 4-6份，十六烷基磺酸钠1.5-3份，脂肪胺聚氧乙烯醚0.8-1.2份，鲸蜡基二甲基氧化胺3-5份，十八烷基二甲基苄基氯化铵1-3份，亚麻酸 2-4份，活性添加剂0.8-1.5份，聚乙二醇 10-15份，有机溶剂 9-10份，苯并三氮唑3-4份，锡粉60-70份。

3.根据权利要求1所述的无铅环保微型电子焊接锡膏，其特征在于：由以下重量份数的组分组成：柠檬酸9份，二元羧酸5份，十六烷基磺酸钠2份，脂肪胺聚氧乙烯醚1份，鲸蜡基二甲基氧化胺4份，十八烷基二甲基苄基氯化铵2份，亚麻酸 3份，活性添加剂1份，聚乙二醇12份，有机溶剂 9.5份，苯并三氮唑3.5份，锡粉65份。

4.根据权利要求1所述的无铅环保微型电子焊接锡膏，其特征在于：所述活性添加剂为苹果酸和水杨酸中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的无铅环保微型电子焊接锡膏，其特征在于：所述锡粉为纳米锡粉，所述纳米锡粉的粒度为10-45μm。

6.根据权利要求1所述的无铅环保微型电子焊接锡膏，其特征在于：所述有机溶剂为乙二醇单丁醚。

7.一种制备如权利要求1所述的无铅环保微型电子焊接锡膏的方法，其特征在于：包括以下步骤：

a)按以下重量份数称取原料：柠檬酸5-12份，二元羧酸 2-7份，十六烷基磺酸钠1-3.5份，脂肪胺聚氧乙烯醚0.5-1.5份，鲸蜡基二甲基氧化胺2.5-6.5份，十八烷基二甲基苄基氯化铵0.5-4.5份，亚麻酸 1.0-6份，活性添加剂0.1-2份，聚乙二醇 5-20份，有机溶剂 8-11份，苯并三氮唑2.5-5份；

b）将步骤a)中称取的原料加入反应釜中在搅拌下进行加热0.5-1h，搅拌转速为为900-1100r/min，加热温度为120-140°，加热搅拌后得膏体，将膏体进行冷却，冷却后的膏体温度低于25°；

c) 将步骤b）中冷却后的膏体加入研磨机进行研磨，将其研磨成颗粒物；

d) 称取纳米锡粉50-80份，将步骤c)中研磨好的颗粒物与称好的纳米锡粉按照1：（8-12）的重量比例进行混合搅拌15-30分钟即得锡膏。

8.根据权利要求7所述的无铅环保微型电子焊接锡膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

a)按以下重量份数称取原料：柠檬酸9份，二元羧酸5份，十六烷基磺酸钠2份，脂肪胺聚氧乙烯醚1份，鲸蜡基二甲基氧化胺4份，十八烷基二甲基苄基氯化铵2份，亚麻酸 3份，活性添加剂1份，聚乙二醇12份，有机溶剂 9.5份，苯并三氮唑3.5份；

b）将步骤a)中称取的原料加入反应釜中在搅拌下进行加热0.5h，搅拌转速为1000 r/min，加热温度为135°，加热搅拌后得膏体，将膏体进行冷却；

c) 将步骤b）中冷却后的膏体加入研磨机进行研磨，将其研磨成颗粒物；

d) 称取纳米锡粉65份，将步骤c)中研磨好的颗粒物与称好的纳米锡粉按照1：10的重量比例进行混合搅拌20分钟即得锡膏。